[发明专利]具有显示模块的接触式IC卡及其制作方法

权利要求书

1.一种具有显示模块的接触式IC卡，包括卡体、IC模块和显示模块；IC模块包括IC芯片及引脚触片，显示模块包括数据处理单元、显示屏、数据线、电源线及地线；其特征在于：卡体包括片材及片材上下表面设置的介质层，上介质层设置有显示屏窗口及IC模块窗口；所述显示屏嵌设在片材层，数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方；所述IC芯片嵌设在片材层，引脚触片嵌设在上介质层；所述引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚下方的片材层分别开设有导通孔，所述数据线、电源线及地线的连接点位于相应的导通孔下方，所述导通孔内均设置导电胶，导电胶稍超出导通孔边缘。

2.根据权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚位于引脚触片的同一端。

3.根据权利要求2所述的接触式IC卡，其特征在于，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚均位于引脚触片靠近显示模块的一端。

4.根据权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚分散于引脚触片的不同端。

5.根据权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述导通孔为1±0.2mm的圆孔。

6.一种权利要求1所述接触式IC卡的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）在片材上铣出显示屏放置槽；

（2）将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充，并将数据处理单元、数据线、电源线及地线紧贴片材卡体下表面设置，且使得数据线、电源线及地线的接线点位于IC模块预设位置的下方，然后通过压制形成一内核片；

（3）在所述内核片的上、下表面分别贴设介质层，并热压形成卡体；

（4）对卡体上所述IC模块预设位置处进行铣槽，其中在上介质层铣出引脚触片放置槽，在片材上铣出IC芯片放置槽；

（5）在所述数据线、电源线及地线的接线点上方，IC模块数据引脚、电源引脚及地线引脚的下方的片材上分别铣出导通孔，并向各导通孔添加导电胶；

（6）对IC模块进行备热熔胶，将IC模块置入所述IC模块预设位置，进行热压、冷压，制成IC卡。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述片材总片材厚度略大于显示屏的最厚位置。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充的具体方法为：显示模块的显示屏所述显示屏放置槽内，表面放略大于显示屏的填充胶片。