[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201310041341.9 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103247558B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 寺本聪宽;林德太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术区域
本发明涉及利用基板输送机构将基板从一个模块向其它的模块输送并进行处理的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
在半导体器件和LCD基板的制造工艺中,在装置内设置有多个对基板进行处理的模块,利用基板输送装置向这些模块依次输送基板,进行规定的处理。上述基板输送装置构成为,例如保持基板的叉沿基台自由进退地设置,并且上述基台围绕铅垂轴旋转自如并升降自如。
此时,保持于叉的基准位置的基板被交接到接着要输送的模块的载置区域的基准位置。上述基准位置是例如基板的中心与叉、模块的载置区域的中心一致的位置。所以,从前模块在叉的基准位置接收基板时,基板以该状态被交接至下一模块的基准位置。
但是,在发生地震的情况下、也存在叉从模块接收基板时,基板跳动、从正常的位置较大地偏离地接收的情况等的在从基准位置偏离的状态下,叉接收基板的情况。上述基板跳动的现象例如为了在围入基板的背面侧的药液和载置面之间施加拉力,进行交接而将基板举起时容易发生。
在这些情况下继续进行基板的输送时,从基准位置脱离的状态下对下一模块交接基板,存在交接时基板与模块发生冲撞,或者输送途中基板从叉落下的问题。因此,在现有技术中,停止基板的输送,操作人员进入装置内,进行将基板重置于叉的基准位置,或除去基板的作业。
此时,作业者不得不进行装置的停止、基板的重置、除去、和装置的恢复作业,作业者的负担增大之外,从装置的停止至恢复需要一定程度的时间,所以这成为导致装置的工作率的降低的主要原因之一。
另外,专利文献1中记载有对从第一位置向第二位置输送基板时产生的基板的位置偏移进行检测,根据对偏差量进行补正而进行校准(fine alignment)的技术。但是,即使采用该技术,也没有设想在位置偏差量大的情况下,向基板输送装置和输送目的地的模块的正常的位置交接基板的情况,所以不能解决本发明的课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-163302号公报
发明内容
发明想要解决的问题
本发明是基于这样的情况下而完成的,提供一种当从一个模块向其它的模块输送基板时,能够取得保持部件上的基板的偏差量,在偏差量处于容许范围的状态下,向其它的模块交接基板的技术。
用于解决问题的方法
因此,本发明的基板处理装置,其特征在于,包括:基板输送机构,其具有保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件,用于将基板从一个模块交接至其它的模块;检测部,在保持部件从一个模块接收基板之后,向其它的模块输送之前,对保持部件上的基板的位置进行检测;运算部,根据所述检测部的检测结果,求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量;暂置模块,用于暂置所述基板输送机构从所述一个模块接收的基板;和控制部,其输出控制信号,该控制信号用于对由所述运算部获得的偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较,当检测值处于容许范围时,利用基板输送机构将基板输送至其它的模块,当检测值脱离容许范围时,基板输送机构将该基板交接至暂置模块,接着进行接收,以使得所述检测值处于容许范围。
另外,本发明的基板处理方法,其为利用具有保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件的基板输送机构,将基板从一个模块输送至其它的模块进行处理的基板处理方法,所述基板处理方法的特征在于,包括:在所述保持部件从一个模块接收到基板之后,在向其它的模块输送之前,对保持部件上的基板的位置进行检测的工序;基于所述检测结果,求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量的工序;对所述偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较,当检测值处于容许范围时,利用基板输送机构将基板向其它的模块输送的工序;和对所述偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较,当检测值脱离容许范围时,基板输送机构将该基板交接至暂置模块,接着进行接收的工序方式,以使得所述检测值处于容许范围。
发明效果
根据本发明,保持部件从一个模块接收到基板时,求出距离保持部件上的基准位置的偏差量,当该偏差量处于容许范围时,利用基板输送机构将基板向其它的模块输送,当检测值脱离容许范围时,向暂置模块输送。在暂置模块中,基板输送机构交接该基板,接着接收,以使得上述偏差量处于容许范围,所以能够在偏差量处于容许范围的状态下,将基板交接到其它的模块。
附图说明
图1是表示本发明的抗蚀剂图案形成装置的实施方式的俯视图。
图2是表示抗蚀剂图案形成装置的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造