[发明专利]雪崩光电二极管的低温温度控制装置及其制作方法

权利要求书

1.一种雪崩光电二极管的低温温度控制装置，包括固定座（1）、半导体制冷芯片（2）和散热铜片（3）、风扇（4）和用于检测雪崩光电二极管的温度的热敏电阻（5）；其特征在于：所述固定座（1）上设有用于放置热敏电阻（5）的安放孔（6）、用于安装半导体制冷芯片（2）的安放曲面（7）和用于固定安装雪崩光电二极管的螺纹孔（8）；所述安放曲面（7）上设有导热硅胶片；所述热敏电阻（5）为PT100热敏电阻，所述半导体制冷芯片（2）为5级制冷半导体制冷芯片；所述固定座（1）的底面和半导体制冷芯片（2）的顶面之间通过ST0903环氧导热粘接胶密封连接；所述半导体制冷芯片（2）的底面通过ST0903环氧导热粘接胶密封连接在散热铜片（3）的上表面；所述ST0903环氧导热粘接胶由ST0903A胶和ST0903B胶按照体积比2:1的比例均匀混合配制而成；所述风扇（4）通过相适配的螺栓和螺帽安装在散热铜片（3）的下表面。

2.一种雪崩光电二极管的低温温度控制装置的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：将固定座（1）的表面打磨光滑；

步骤2：将ST0903A胶和ST0903B胶按照体积比2:1的比例均匀混合，配制成ST0903环氧导热粘接胶；

步骤3：在25℃的温度下，将步骤2配制好的ST0903环氧导热粘接胶均匀涂抹在热敏电阻（5）外表面，然后将热敏电阻（5）放在固定座（1）的安放孔（6）里面；所述热敏电阻（5）用于检测雪崩光电二极管的温度；所述热敏电阻（5）为PT100热敏电阻； 

步骤4：将半导体制冷芯片（2）的顶面打磨光滑，然后在25℃的温度下，在固定座（1）的底面和半导体制冷芯片（2）的顶面均匀涂抹上步骤（2）配置好的ST0903环氧导热粘接胶，再将固定座（1）的底面压紧在半导体制冷芯片（2）的顶面，使固定座（1）和半导体制冷芯片（2）的顶层密封连接；所述半导体制冷芯片（2）为5级制冷半导体制冷芯片；

步骤5： 将半导体制冷芯片（2）的底面和散热铜片（3）的上表面打磨光滑，然后在25℃的温度下将ST0903环氧导热粘接胶均匀涂抹在半导体制冷芯片（2）的底面和散热铜片（3）的上表面，再将半导体制冷芯片（2）放在在散热铜片（3）上并且来回均匀滑动半导体制冷芯片（2），同时向散热铜片（3）的方向按压半导体制冷芯片（2），以使位于半导体制冷芯片（2）和散热铜片（3）之间的ST0903环氧导热粘接胶贴合效果更好，然后在40℃环境下静置24小时，使半导体制冷芯片（2）和散热铜片（3）牢固粘接在一起，同时使半导体制冷芯片（2）和散热铜片（3）密封连接； 

步骤6：通过相适配的螺栓和螺帽将风扇（4）紧密安装在散热铜片（3）的下表面。