[发明专利]封框胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封框胶及其制备方法。 

背景技术

液晶显示器现已广泛应用于各个显示领域，如家庭、公共场所、办公场合及个人电子相关产品等，其制作时，先单独制造出阵列(Array)基板和彩膜(Color Filter)基板，然后再将阵列基板和彩膜基板进行对位、成盒(Cell)。 

目前，在成盒制程中多采用快速滴注成盒工艺(ODF工艺)，在彩膜基板上涂覆封框胶，然后将TFT基板与彩膜基板对盒，经过一定量的UV照射，再通过加热过程，实现封框胶的固化，从而将TFT基板与彩膜基板粘接在一起。其中，封框胶是液晶面板成盒制作工艺中的关键材料，主要起密封液晶面板，减轻外界对盒内液晶的污染，粘接彩膜基板和阵列基板的作用，此外，加入导电球的封框胶还起到导通上下基板电场的作用。 

但是，随着窄边框液晶面板的流行，封框胶涂布固化后的宽度(简称：干宽)要求更细。普通液晶面板封框胶的干宽在0.8~1.0mm，窄边框液晶面板则要求封框胶的干宽小于0.5mm，而目前使用的封框胶不适用于窄边框液晶面板，采用细干宽时，涂胶断线率增加，粘结强度低，液晶冲击封框胶程度增加(液晶穿刺)，最终导致产品高良率不高，液晶受封框胶污染严重和产品品质低下等问题。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种封框胶及其制备方法，较现有封框胶粘接强度更高，适用于窄边框液晶面板，可提高窄边框产品的良率。 

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案： 

一方面，本发明提供一种封框胶的制备方法，包括： 

将制备所述封框胶的各原料在低于30℃的温度下搅拌均匀， 

制备所述封框胶的各原料包括组成如下： 

低粘度环氧丙烯酸光固化树脂，光引发剂，偶联剂，常规有机填充物，常规无机填充物，以及纳米填充物；将配制混合好的上述原料在30℃~40℃的温度下进行混炼； 

去除混炼后原料中含有的气泡； 

测试粘度，如果测试结果不满足设定的粘度阈值，则调整粘度至所述粘度阈值； 

过滤，去除杂质。 

可选地，所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂的结构式为 

其中，R₁表示为氢或甲基，R₂表示为氢或甲基。 

可选地，所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂的粘度为40~80帕·秒。 

可选地，所述制备所述封框胶的各原料的配比为： 

所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂的质量百分数为60%~75%， 

所述光引发剂的质量百分数为1%~2%， 

所述偶联剂的质量百分数为1%~2%， 

所述常规有机填充物的质量百分数为5%~15%， 

所述常规无机填充物的质量百分数为10%~20%， 

所述纳米填充物的质量百分数为5%。 

优选地，所述粘度阈值为100~200帕·秒。 

可选地，测试粘度，如果测试结果不满足粘度阈值，则将粘度调整至所述粘度阈值，具体包括： 

测试粘度； 

若测试出的粘度值为200~350帕·秒，则添加所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂并搅拌，直至粘度调整至所述粘度阈值， 

若粘度值为50~100帕·秒，则添加所述常规有机填充物或所述常规无机填充物并搅拌，直至粘度调整至所述粘度阈值， 

若粘度值大于350帕·秒，则添加所述环氧丙烯酸光固化树脂并搅拌，然后在30℃~40℃的温度下进行混炼，去除气泡，直至粘度调整至所述粘度阈值， 

若粘度值小于50帕·秒，则添加所述常规有机填充物或所述常规无机填充物并搅拌，然后在30℃~40℃的温度下进行混炼，去除气泡，直至粘度调整至所述粘度阈值。 

可选地，所述纳米填充物包括：直径10nm~100nm的二氧化硅球。 

可选地，所述光引发剂包括：α，α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮中的一种或多种。 

可选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述常规有机填充物包括：直径0.1um~1.0um的弹性橡胶球；所述常规无机填充物包括：直径1.0um~2.0um的二氧化硅球。另一方面，本发明还提供一种根据上述方法制得的封框胶。