[发明专利]一种高可靠性P型绝缘体上硅横向双扩散场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 201310025337.3 申请日: 2013-01-24
公开(公告)号: CN103117307A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 刘斯扬;张春伟;黄婷婷;黄宇;宋慧滨;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 可靠性 绝缘体 横向 扩散 场效应 晶体管
【权利要求书】:

1.一种高可靠性P型绝缘体上硅横向双扩散场效应晶体管,包括:P型衬底(1),在P型衬底(1)上设有埋氧化层(2),在埋氧化层(2)上设有N-阱(3),在N-阱(3)的内部设有N阱(4)和P阱(5),在N阱(4)的内部设有N型体接触区(7)和P型源区(8),P阱(5)的内部设有P型漏区(6),在N-阱(3)、N阱(4)和P阱(5)的表面设有场氧化层(12),且场氧化层(12)的一端与P型源区(8)的一端相抵,所述场氧化层的另一端向P型漏区(6)延伸并止于P型漏区(6)的边界,在场氧化层(12)的表面设有多晶硅栅(11),在N型体接触区(7)、P型源区(8)、多晶硅栅(11)、场氧化层(12)和P型漏区(6)的表面设有钝化层(9),在N型体接触区(7)和P型源区(8)的表面连接有第一金属层(10),在多晶硅栅(11)的表面连接有第二金属层(13),在P型漏区(6)的表面连接有第三金属层(14),其特征在于,在P型漏区(6)和部分场氧化层(12)的下方设有P-阱(15),所述P-阱(15)底端穿过P阱(5)且与埋氧化层(2)相接。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性P型绝缘体上硅横向双扩散场效应晶体管,其特征在于P-阱(15)与P阱(5)的交叠部分横向长度为3-5μm,交叠部分纵向深度为3-5μm。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性P型绝缘体上硅横向双扩散场效应晶体管,其特征在于P-阱(15)的掺杂浓度是P阱(5)掺杂浓度的一倍到二倍,P-阱(15)的注入能量是P阱(5)的注入能量的二到三倍。

4.根据权利要求3所述的一种高可靠性P型绝缘体上硅横向双扩散场效应晶体管,其特征在于P-阱(15)的掺杂剂量为6e12cm-2,注入能量为120Kev,P阱(5)的掺杂剂量为3e12cm-2,注入能量为40Kev。

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