[发明专利]可交联性聚苯醚树脂、制备方法及其用途有效
申请号: | 201310024056.6 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN103102484A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 罗成;苏民社 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08G65/48 | 分类号: | C08G65/48;C08L71/12;C08L63/00;B32B15/08;H05K1/03 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 交联 聚苯醚 树脂 制备 方法 及其 用途 | ||
技术领域
本发明涉及一种可交联性聚苯醚树脂、制备方法及其用途,特别涉及一种可交联性聚苯醚树脂的制备方法,其是将大分子聚苯醚树脂在再分配过程中予以改性,使其转变为热固性树脂。
背景技术
聚苯醚(PPO)树脂具有优良的介电性能(仅次于PTFE)及高的Tg,因此有人尝试将PPO树脂引入FR-4中,以提高FR-4的电气性能,使之能用于高频基板材料中。但聚苯醚树脂为热塑性树脂,且会溶解于卤代烃及芳香族溶剂,同时因为PPO树脂分子量大,对称性高,导致其与环氧树脂结构差异大,使其与环氧树脂的相容性差,使得固化体系中出现PPO与环氧树脂的相分离现象,不利于PPO在CCL上的运用。因此必须将PPO小分子化和改性为热固性树脂,以提高其耐溶剂性能、工艺性能与环氧树脂的相容性。
为了改善以上性能,ASAHI公司(EP 382,312)使用经过烯丙基化的PPE、固化剂TAIC与引发剂PH25B的组合物制作基板。但烯丙基化的PPE,制备工艺复杂,产率低,成本高。US 4,853,423将PPO与环氧树脂混合,加入乙酰丙酮锌或硬脂酸锌,可以解决相容性问题,但是两种金属盐的引入导致电气性能不佳。US 5,834,565中将PPO小分子化到数均分子量小于3000,能有效解决相分离的情况,但电气性能下降,Tg下降失去了引入PPO的意义。台湾财团法人工业技术研究院(CN 1364821A),通过使PPO末端结构中的羟基和酯基中导入含有烯基的官能团,使PPO转化为热固性树脂,但改性过后的树脂有后处理的过程,并没有提到产率的问题。台湾财团法人工业技术研究院(CN 1385454A)通过使PPO末端结构中的羟基和酯基中导入含有环氧基团的结构,使PPO转化为热固性树脂,同样改性过后的树脂有后处理的过程,并没有提到产率的问题。
发明内容
为了解决PPO树脂耐溶剂性能差,与环氧树脂相容性不佳、相分离,加工性能较差的问题,本发明的目的之一在于提供一种可交联性聚苯醚树脂,所述聚苯醚树脂中引入了缺电子的“-C=C-”双键,并且使热塑性的聚苯醚树脂含有活性强的马来酰亚胺,从而转化为热固性的树脂。由于含有马来酰亚胺基团,在胺类固化剂存在条件下,使聚苯醚树脂与环氧树脂的相容性得到大幅提高,降低了固化反应温度,改善了其加工性能,提高了PPO树脂的耐溶剂性能,在工业生产中具有较大应用价值。
为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种可交联性聚苯醚树脂,所述聚苯醚树脂具有化学式(F)的结构:
其中,R1可相同或不同,选自-H、C1-C3的直链烷基、C1-C3的支链烷基或
中的任意一种,R2选自C1-C3的直链亚烷基或C1-C3的支链亚烷基,R3为芳香基、C1~C3的直链烷基或C1~C3支链烷基中的任意一种,Y1选自-H、烷基和所组成的族群中的任意一种;
R4为芳香基、C1~C3的直链烷基或C1~C3支链烷基中的任意一种;
R10可相同或不同,选自-OH、-H、烯丙基、碳数为1~3的烷基、-OR7、
且至少有一个R10为
R7为芳香基、C1~C3的直链烷基或C1~C3的支链烷基;
R6为
R9为
Y2为苯基;
n2、n3为整数且满足15<n2+n3<50。
本发明的目的之二在于提供一种如上所述的可交联性聚苯醚树脂的制备方法,所述方法首先将大分子的聚苯醚树脂由含有烯丙基的酚类化合物为在分配试剂中进行小分子化,引入了“富电子”的烯丙基,具体原理如下所示:
其中n4<n1,为此,即达到了将PPO小分子化用以增加其在溶剂中的溶解性,同时在改性PPO树脂一端接上了烯丙基,烯丙基发生交联反应温度较高,可进行下一步的改性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司,未经广东生益科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310024056.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。