[发明专利]晶圆未断检测分区判断方法

说明书

技术领域

本发明涉及劈裂晶圆的方法，特别涉及检测晶圆劈裂后是否断开的方法。

背景技术

请参阅图1与图2所示，晶圆劈裂机1用于将晶圆2劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装操作，晶圆2在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的预切线3，接着将晶圆2贴附一蓝膜4加以固定后，通过一固定夹具5送入一晶圆劈裂机1进行劈裂操作。

晶圆劈裂机1包含一晶圆固定座6、一悬臂杆7、一劈刀8、一图像采集元件9、一压制元件10与一照明光源11，该晶圆固定座6夹置该固定夹具5，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀8固定于该悬臂杆7上且设于该晶圆2的上方，以进行劈裂操作，且在进行劈裂操作时，为利用该压制元件10抵压该晶圆2，以避免晶圆2翘曲，而该照明光源11则可一体连接设置于该压制元件10上，其用于产生成像光源（图未示）照射该晶圆2，以穿透晶圆2，而该图像采集元件9则设于该晶圆2的下方，为用于采集该晶圆2的图像，以得知该晶圆2的位置。

据而该晶圆2可通过该晶圆固定座6的位移与该图像采集元件9对该晶圆2采集的图像而进行定位，而在定位完成之后，即可通过该劈刀8的上下位移与该晶圆固定座6的定量位移，对多个预切线3连续进行劈裂，而该图像采集元件9则在连续劈裂过程中，持续监控该预切线3的定位是否偏移，以视偏移的程度补偿定位，而当横向与纵向的预切线3皆被劈裂之后即完成劈裂操作。

又当工艺偏差，导致晶圆2有未断现象时，已知需要重新对位寻找未断的位置加以重劈，其不但费时且对位不准时容易造成晶圆的崩坏，造成良率的下降。因此，目前做法为在劈裂后即检知晶圆2是否断开，若未断开则加深刀位，直接重劈直至晶圆2断开为止。

而检知晶圆2于劈裂之后是否断开，已知有通过光学检测的方式进行判断，一般来说晶圆2在被劈断后，透光度会增加，如请参阅图3与图4所示，其为晶圆2劈裂前后的局部光学采集图像，可以清楚发现劈断后的晶圆2，其亮度显然增加，因此已知可以比对晶圆2劈裂前后的光学图像，来判断晶圆是否断开。

然而，对于已知该图像采集元件9所采集的图像来说，晶圆2是否断开对于图像的改变有可能差异不大，其会导致难以判断晶圆2是否断开，因而会需要做更精细的图像解析处理而造成判断缓慢，不符合即时判断的需求，甚至相当容易造成误判的情形。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种晶圆未断检测分区判断方法，以加快判断速度与准确度。

经由以上可知，为达上述目的，本发明为一种晶圆未断检测的分区判断方法，用于判断一晶圆进行劈裂后，该晶圆是否断开，其通过一图像采集器于该晶圆劈裂前后各采集一劈裂前晶圆图像与一劈裂后晶圆图像，并通过一图像处理单元比对该劈裂前晶圆图像与该劈裂后晶圆图像的差异，以产生一光学判定结果而得知该晶圆是否断开，该分区判断方法包含：

步骤S1：取得劈裂前晶圆图像，为通过该图像采集器采集该劈裂前晶圆图像。

步骤S2：建立多个判断区块，为通过该图像处理单元于该图像采集器的采集区域内，使使用者依据该晶圆的特性，建立两个以上的判断区块，并分别作为该图像处理单元产生该光学判定结果的比对区域，也即该图像处理单元为依据所建立的这些判断区块，一一去比对图像产生这些判断区块的光学判定结果。

步骤S3：决定判断方式，为使该图像处理单元依据该晶圆的特性与这些判断区块的数量选择一判定条件，该判定条件为当这些判断区块的光学判定结果为断开的数量，超过一指定值时，判定该晶圆断开，反之判定该晶圆未断开，且该指定值为不大于这些判断区块数量的正整数。

步骤S4：劈裂，为对该晶圆进行劈裂动作，其为通过习用的劈裂机进行劈裂晶圆。

步骤S5：取得劈裂后晶圆图像，为通过该图像采集器采集该劈裂后晶圆图像。

步骤S6：判断晶圆是否断开，为使该图像处理单元依据该劈裂前晶圆图像与该劈裂后晶圆图像产生这些判断区块的光学判定结果，并依据该判定条件与这些判断区块的光学判定结果，判定该晶圆是否断开。

据此，本发明的优点在于，通过分区判断的方式，缩小判断面积，故可以减少光学图像辨析的困难度，而达到加快光学判定结果的产生速度，且本发明可依据晶圆的特性，选择判断区块的位置与数量，其可增加劈裂前后，判断区块的光学图像差异性，而使判断更为准确，并还可依据晶圆特性，改变判定条件，以由多个判断区块的光学判定结果，综合判断晶圆是否断开，进一步增加判断的准确度，因而可以避免晶圆检查时发现未断而需要重新对位重劈的困扰。

附图说明

图1为已知晶圆的结构图。