[发明专利]基于回收能量的超高低温启动减速机无效
申请号: | 201310015059.3 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103075494A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 寿炳炎;陈家平 | 申请(专利权)人: | 杭州诠世传动有限公司 |
主分类号: | F16H57/02 | 分类号: | F16H57/02;H02J7/00 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人: | 宁冈 |
地址: | 311115 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 回收 能量 超高 低温 启动 减速 | ||
技术领域
本发明涉及一种减速机,尤其涉及一种基于回收能量的超高低温启动减速机。
背景技术
现有的减速机,特别是低速的蜗轮蜗杆减速机,在运转过程中产生大量的热量,由于减速机没有相应的储能机构,这些热量都以热能的形式浪费掉,然而在极限高温(即超出减速机能够运转的最高温度)和极限低温(即超出减速机能够运转的最低温度)的环境中,减速机又自身无法调节温度以适应环境变化,使减速机无法启动,从而失去工作能力。
中国专利公告号CN201739435U,公告日2011年2月9日,公开了一种蜗轮蜗杆减速机,该蜗轮蜗杆减速机至少包括壳体、蜗杆、蜗轮,所述壳体上只设有一个用于安装蜗杆的安装孔、一个用于安装蜗轮的通孔I、一个用于安装蜗轮的固定孔,所述壳体在设有固定孔的该处还设有端盖,所述端盖与壳体之间通过螺钉连接,所述端盖上设有通孔II,所述通孔I的中心线所在位置与通孔II的中心线所在位置重叠,所述壳体在安装孔处设有输入法兰,所述输入法兰与壳体之间密封连接。该蜗轮蜗杆减速机在运转过程中产生大量的热量,由于减速机没有相应的储能机构,这些热量都以热能的形式浪费掉,然而在极限高温和极限低温的环境中,减速机又自身无法调节温度以适应环境变化,使减速机无法启动,从而失去工作能力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于回收能量的超高低温启动减速机,解决了现有减速机没有相应的储能机构,且在极限高温和极限低温的环境中,减速机又自身无法调节温度以适应环境变化,使减速机无法启动,从而失去工作能力的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种基于回收能量的超高低温启动减速机,包括壳体、蜗轮和蜗杆,所述壳体的平面表面各处上分别固定设置有热电半导体制冷器,热电半导体制冷器的表面固定设置有铜翅片散热器,所述各个热电半导体制冷器通过导线并联连接,热电半导体制冷器通过导线依次连接有固态继电器和蓄电池,所述各个热电半导体制冷器的内外两侧分别固定设置有温度传感器,温度传感器通过导线连接有温度调节控制器,温度调节控制器通过导线连接有设置于减速机工作环境中的另一温度传感器,温度调节控制器通过导线连接固态继电器。该基于回收能量的超高低温启动减速机通过热电半导体制冷器(热电半导体制冷器内外两边出现温度差产生电能)将减速机运转过程中产生部分的热能转化为电能存储起来,在极限低温(即超出减速机能够运转的最低温度)的情况下,通过温度传感器的传导以及温度调节控制器的调节来利用蓄电池存贮的电能或以其他方式提供的电能给减速机快速预热,以达到减速机正常的启动温度,同样的,在减速机极限高温(即超出减速机能够运转的最高温度)时可以利用蓄电池存贮的电能或以其他方式提供的电能给减速机快速降温,以达到正常运转条件,从而保证在极限高温和极限低温的环境中,减速机可以正常工作,且蓄电池存储热量节约能源,减少成本。
作为优选,所述热电半导体制冷器与壳体间设置有高导热硅胶,热电半导体制冷器通过高导热硅胶固定粘贴于壳体上。通过高导热硅胶便于热电半导体制冷器与壳体间的固定,保证热电半导体制冷器与壳体间高效的热量传递。
本发明的有益效果是:该基于回收能量的超高低温启动减速机能够保证在极限高温和极限低温的环境中,减速机可以正常工作,且节约能源,减少成本。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图;
图中:1、壳体,2、热电半导体制冷器,3、铜翅片散热器。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的具体描述:
实施例:如附图1所示,一种基于回收能量的超高低温启动减速机,包括壳体1、蜗轮和蜗杆,壳体的平面表面各处上分别固定设置有热电半导体制冷器2,热电半导体制冷器的表面固定设置有铜翅片散热器3,各个热电半导体制冷器通过导线并联连接,热电半导体制冷器通过导线依次连接有固态继电器和蓄电池,各个热电半导体制冷器的内外两侧分别固定设置有温度传感器,温度传感器通过导线连接有温度调节控制器,温度调节控制器通过导线连接有设置于减速机工作环境中的另一温度传感器,温度调节控制器通过导线连接固态继电器,热电半导体制冷器与壳体间设置有高导热硅胶,热电半导体制冷器通过高导热硅胶固定粘贴于壳体上。
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