[发明专利]导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂

权利要求书

1.一种导电粒子，其具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层，

所述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离所述树脂粒子的表面而变高的部分，

所述金属层至少具有包含镍和铜的Ni-Cu层，该Ni-Cu层具有所述部分，

所述Ni-Cu层包含按靠近所述树脂粒子的顺序而配置有含有97重量％以上的镍的第1部分、形成所述部分的第2部分、以及包含铜的第3部分的结构。

2.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，所述第1部分的镍含有率为98.5重量％以上。

3.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，所述第1部分的镍含有率为99.5重量％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第1部分的厚度为2～20nm。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第1部分的厚度为2～15nm。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第1部分的厚度为6～10nm。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第2部分中的镍的含有率与铜的含有率的合计为97重量％以上。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第2部分中的镍的含有率与铜的含有率的合计为98.5重量％以上。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第2部分中的镍的含有率与铜的含有率的合计为99.5重量％以上。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第2部分的厚度为2～50nm。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第2部分的厚度为2～40nm。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第2部分的厚度为2～20nm。

13.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第3部分中的铜的含有率为97重量％以上。

14.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第3部分中的铜的含有率为98.5重量％以上。

15.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第3部分中的铜的含有率为99.5重量％以上。

16.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第3部分的厚度为10～200nm。

17.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第3部分的厚度为20～150nm。

18.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第3部分的厚度为30～100nm。

19.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述第1部分、所述第2部分以及所述第3部分是由包含镍、铜以及甲醛的无电解镀敷液形成的。

20.根据权利要求19所述的导电粒子，其中，所述第1部分以及所述第2部分是在一个建浴槽中的无电解镀敷液中顺次形成的。

21.根据权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述金属层在所述Ni-Cu层的外侧进一步具有含有镍并且不含铜的第4层。

22.根据权利要求21所述的导电粒子，其中，所述第4层中的镍的含有率为85～99重量％。

23.根据权利要求21所述的导电粒子，其中，所述第4层中的镍的含有率为88～98重量％。

24.根据权利要求21所述的导电粒子，其中，所述第4层中的镍的含有率为90～97重量％。

25.根据权利要求21所述的导电粒子，其中，所述第4层的厚度为2～100nm。

26.根据权利要求21所述的导电粒子，其中，所述第4层的厚度为5～50nm。

27.根据权利要求21所述的导电粒子，其中，所述第4层的厚度为10～30nm。