[发明专利]处理装置和测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及处理装置和测试方法。

背景技术

以前，处理装置与用于测试被测器件的测试装置相连，在将被测器件装载于测试盘上的状态下进行传送，装载在该测试盘上的被测器件与该测试装置电连接（例如，参照专利文献1～5）。

专利文献1：特开2000-147055号公报

专利文献2：特开2000-46902号公报

专利文献3：特开2009-2860号公报

专利文献4：特开2011-39059号公报

专利文献5：特开2011-40758号公报

发明内容

发明要解决的问题：

然而，如果被测器件所具有的电极尺寸以及该电极的间距很小，则处理装置就必须将该被测器件精确地装载于测试盘上。例如，处理装置很难做到在保持精度的同时，在短时间内装载数百个被测器件。

解决问题的方案：

在本发明的第一方式中提供一种处理装置，用于传送多个被测器件并使这些被测器件与设置于测试装置的测试头上的多个插座相连，其中包括：位置调整部，用于在装载有多个被测器件的测试盘上使各个被测器件移动，并调整相对于各个插座的位置；以及，器件装设部，用于将由位置调整部进行位置调整后的多个被测器件装设于多个插座上。

另外，上述发明的概要并未列举出本发明的全部必要特征，所述特征组的子组合也能构成发明。

附图说明

【图1】将本实施方式所述处理装置100的结构例与测试头110、测试盘20及用户盘10共同表示。

【图2】将本实施方式所述测试头110的插座板120的结构例与插座摄像部228共同表示。

【图3】将本实施方式所述位置调整部218的结构例与测试盘20共同表示。

【图4】表示本实施方式所述处理装置100及测试装置的动作流程。

【图5】表示本实施方式所述处理装置100将被测器件装设于插座上的动作流程。

【图6】表示本实施方式所述固定部510被测试盘20的基准针422固定的步骤的结构例。

【图7】表示本实施方式所述测试盘20解除测试盘20的内单元410的锁定的步骤。

【图8】表示由本实施方式所述致动器520使内单元410移动的步骤。

【图9】表示由本实施方式所述位置调整部218使内单元410结束移动，并当内单元410锁定后从测试盘20移开的步骤。

【图10】表示由本实施方式所述传送部240将测试盘20载入到测试部220的步骤。

【图11】表示由本实施方式所述器件装设部222将被测器件22装设于插座122上的步骤。

【图12】将本实施方式所述位置调整部218的第一变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图13】表示由本实施方式所述位置调整部218的第一变形例保持测试盘20的外单元420的步骤。

【图14】将本实施方式所述位置调整部218的第二变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图15】将本实施方式所述位置调整部218的第三变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图16】表示本实施方式所述位置调整部218的第三变形例嵌合于测试盘20的外单元420的基准针422上的步骤。

【图17】将本实施方式所述位置调整部218的第四变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图18】表示本实施方式所述位置调整部218的第四变形例嵌合于测试盘20的外单元420的基准针422上的步骤。

附图标记说明

10用户盘、20测试盘、22被测器件、24电极、100处理装置、110测试头、120插座板、122插座、124基准针插入部、126电极、200第一装载装置、210加热部、212温度控制部、214温度控制单元、216器件摄像部、218位置调整部、220测试部、222器件装设部、224推压部、226驱动部、228插座摄像部、230除热部、240传送部、250第二装载装置、260检出部、270控制部、280温度控制部、410内单元、420外单元、422基准针、424释放针、430释放部、510固定部、512基准针插入部、514推针部、520致动器、522弹簧部、610基体部、612定位针、614弹簧部、622定位针插入部、710驱动部、720驱动部。

具体实施方式