[发明专利]缺陷检测装置有效

专利信息
申请号: 201280071035.3 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN104145188B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 濑户基司;村上浩明 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02;G01R31/04;G01R31/28
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 万利军,陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种缺陷检测装置,其特征在于,具备:

测定部,测定从向被检查装置发送第1信号起到接收由上述被检查装置的缺陷部位反射的反射信号为止的第1时间;

存储部,具备具有上述被检查装置的CAD数据的CAD数据部和存储相应于上述CAD数据表示上述第1时间和上述第1信号的预测传导距离的关系的模型数据的模型数据部,

控制部,根据上述CAD数据计算由上述被检查装置选择的检查对象的范围,根据上述模型数据由上述第1时间计算上述预测传导距离,在上述检查对象的范围内,确定从上述测定部起仅离开上述预测传导距离的上述被检查装置的缺陷部位的位置;以及

显示部,在上述CAD数据显示上述缺陷部位的位置。

2.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述CAD数据部具有图像数据部和特性数据部,上述图像数据部存储的图像数据是从顶面观察构成上述被检查装置的部件的部分的图像,上述特性数据部存储的特性数据包括上述部分的位置、倾斜度、形状及材质的数据。

3.如权利要求2所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述存储部还具有模型数据部,上述模型数据部存储的模型数据是按每个上述部件或上述部分将对脉冲波的传导特性函数化的数据。

4.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

在上述控制部设置有RAM部、图书馆部、分割部及运算部。

5.如权利要求4所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述RAM部存储上述CAD数据。

6.如权利要求4所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述分割部将上述CAD数据的图像数据分割为上述被检查装置的部件。

7.如权利要求4所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述图书馆部存储表示将部件分割为部分的判断基准的数据。

8.如权利要求4所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述运算部在上述被检查装置的缺陷部位的检测时,将从上述测定部输出的数据适用于模型数据,进行部件或者部分的缺陷部位的确定。

9.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述第1信号经由与上述被检查装置的外部端子接触的探头,输入上述被检查装置。

10.如权利要求9所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述第1信号是高速脉冲信号。

11.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述缺陷检测装置适用于上述被检查装置的安装工序中的布线或连接部的短路或者断线的检测。

12.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述被检查装置是层叠形成了半导体芯片并设置有球端子的树脂密封型半导体装置。

13.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

上述被检查装置是层叠形成有非易失性半导体存储芯片的SSD卡或SD卡。

14.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,

在将Co作为光速、将∈ef作为有效相对介电常数、将A作为常数时,上述被检查装置的到缺陷部位的距离(L)和作为反射波测定时间的上述第1时间(t)的关系用下述式表示:

L=(Co×t)/{2×∈ef(1/2)}+A。

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