[发明专利]传送微器件的方法

权利要求书

1.一种传送微器件的方法，包括：

将传送头定位在载体衬底上的1μm到100μm级别的微器件之上；

使所述微器件与所述传送头接触；

向所述传送头施加交流双极电压以产生对所述微器件的静电夹持压强；

用所述传送头来拾起所述微器件；以及

将所述微器件释放到接收衬底上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述传送头包括台面结构，所述台面结构包括突出远离基底衬底的侧壁以提供用于所述传送头拾起所述微器件的局部的接触点。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述传送头包括：

台面结构；

在所述台面结构之上的电极；以及

覆盖所述电极的介电层。

4.根据权利要求2所述的方法，进一步包括在拾起所述微器件之前执行用于产生将所述微器件连接到所述载体衬底的键合层的相变的操作。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述传送头包括在所述台面结构之上的一对电极，并且进一步包括在所述一对电极上施加所述交流双极电压以产生对所述微器件的所述夹持压强。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在使所述微器件与所述传送头接触之前，在使所述微器件与所述传送头接触的同时或者在使所述微器件与所述传送头接触之后向所述传送头施加所述交流双极电压。

7.根据权利要求4所述的方法，其中执行用于产生所述键合层的所述相变的所述操作包括将所述键合层从固态变为液态。

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在使所述微器件与所述传送头接触之前将所述键合层从固态变为液态。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在使所述微器件与所述传送头接触之后将所述键合层从固态变为液态。

10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括使所述接收衬底与所述微器件和所述键合层的一大部分接触，其中所述键合层的所述一大部分处于所述液态。

11.一种传送微器件阵列的方法，包括：

将传送头阵列定位在微器件阵列之上，其中每个微器件为1μm到100μm的级别；

使所述微器件阵列与所述传送头阵列接触；

选择性地向所述传送头阵列的一部分施加交流双极电压；

用所述传送头阵列的所述部分来拾起所述微器件阵列的对应的部分；以及

选择性地将微器件阵列的所述部分释放到至少一个接收衬底上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中每个传送头包括台面结构，所述台面结构包括突出远离基底衬底的侧壁以提供用于所述传送头拾起所述微器件的局部的接触点。

13.根据权利要求12所述的方法，其中每个传送头包括：

台面结构；

在所述台面结构之上的电极；以及

覆盖所述电极的介电层。

14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括在拾起所述微器件阵列之前执行用于产生将所述微器件阵列连接到载体衬底的键合层的多个位置的相变的操作。

15.根据权利要求12所述的方法，进一步包括在使所述微器件阵列与所述传送头阵列接触之后在所述微器件阵列上摩擦所述传送头阵列。

16.根据权利要求12所述的方法，其中选择性地向所述传送头阵列的一部分施加交流双极电压包括向所述传送头阵列中的每一个传送头施加所述交流双极电压。

17.根据权利要求14所述的方法，其中执行用于产生所述键合层的所述多个位置的所述相变的所述操作包括在使所述微器件阵列与所述传送头阵列接触之前或者在使所述微器件阵列与所述传送头阵列接触之后将将所述键合层从固态变为液态。

18.根据权利要求14所述的方法，其中所述键合层的所述多个位置是所述键合层的多个横向上单独的位置。