[发明专利]光波导及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光波导和光波导的制造方法，特别涉及具有镜部的光波导和具有镜部的光波导的制造方法。

背景技术

伴随着信息容量的增大，不仅在干线、访问系统这样的通信领域，在路由器、服务器内的信息处理中，也正在进行使用光信号的光互连技术的开发。尤其是作为用于在路由器、服务器装置内的板间或板内的短距离信号传输中使用光的光传输路径，期望使用与光纤相比配线的自由度高、且能够高密度化的光波导，其中，使用了加工性、经济性优异的聚合物材料的光波导是有前途的。

作为这样的光波导，例如，如专利文献1所记载，首先固化形成下部包覆层，然后在下部包覆层上形成芯图案，并层叠上部包覆层，形成光波导。并且提出了之后通过切削加工形成了镜部的光波导。

这样的光波导的情况下，利用镜部进行了光路转换的光信号通过基板，因此该基板有必要为对于光信号透过率高的材料。进一步，基板与光学元件之间具有空间的情况下，利用镜部进行了光路转换的光信号的点径变大，导致传播损耗的恶化。

另外，作为减少了基板与光学元件之间空间的光波导，例如，如专利文献2所记载，提出了设置在芯的中部或者端部开口的孔部，在该孔部插入光路转换部件而成的带镜光波导。

然而，这样的光波导的情况下，由于需要将光路转换部件插入各光波导的各光路转换部，因此操作繁杂，另外，由于需要进行基板平面方向和基板垂直方向的定位，因此高精度的定位是必要的。

专利文献1:日本特开2006－011210

专利文献2:日本特开2005－70142

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决上述课题而作出的发明，其目的在于提供一种不管基板的种类如何都能够进行光信号的传输，而且能够压制由镜部反射的光信号的扩展而以低损耗进行信号传播的光波导及其制造方法。

解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现利用下述光波导能够解决上述课题，所述光波导为在基板上依次层叠下部包覆层、芯层和上部包覆层，且在该芯层上形成镜部而成的光波导，该基板上具有特定大小的开口部。本发明基于上述见解而完成。

即，本发明提供：

(1)一种光波导，其为在基板上依次层叠下部包覆层、芯层和上部包覆层，且在该芯层上形成镜部而成的光波导，该基板上具有开口部，该开口部的最大径大于被镜部反射的光束的最大径，而且该开口部的最大径小于或等于240μm。

(2)上述(1)所述的光波导，其中，具有从前述开口部向基板的背面方向突出的柱状透明构件。

(3)上述(2)所述的光波导，其中，具有与前述柱状透明构件的侧壁部的至少一部分接合的加强板。

(4)上述(1)所述的光波导，其中，在前述基板与下部包覆层之间进一步具有由透明树脂a构成的透明树脂层A，由该透明树脂a填充前述开口部。

(5)上述(1)所述的光波导，其中，在前述基板的形成下部包覆层的面的相反侧面进一步具有由透明树脂b构成的透明树脂层B，由构成该下部包覆层的树脂组合物和该透明树脂b填充前述开口部。

(6)一种光波导的制造方法，其为上述(2)所述的光波导的制造方法，具有如下工序：工序(A)，在具有开口部的基板的一个面上层叠由透明树脂a构成的透明树脂层A，并且在基板的开口部的至少一部分填充透明树脂a，在另一个面上层叠由透明树脂b构成的透明树脂层B；工序(B)，从形成有该透明树脂层A的面侧对该开口部进行曝光，将该开口部内和该开口部上的前述透明树脂层B光固化。

(7)一种光波导的制造方法，其为上述(3)所述的光波导的制造方法，具有如下工序：工序(S)，在前述基板的背面的前述开口部的周围形成加强板；工序(A)，在该基板的表面层叠由透明树脂a构成的透明树脂A，且在该基板的背面层叠由透明树脂b构成的透明树脂层B；工序(B)，从形成有该透明树脂层A的面侧对该开口部进行曝光，将该开口部内和该开口部上的前述透明树脂B光固化。