[发明专利]光波导及其制造方法

权利要求书

1.一种光波导，其为在基板上依次层叠下部包覆层、芯层和上部包覆层，且在该芯层上形成镜部而成的光波导，该基板上具有开口部，该开口部的最大径大于被镜部反射的光束的最大径，而且该开口部的最大径小于或等于240μm。

2.根据权利要求1所述的光波导，具有从所述开口部向基板的背面方向突出的柱状透明构件。

3.根据权利要求2所述的光波导，具有与所述柱状透明构件的侧壁部的至少一部分接合的加强板。

4.根据权利要求3所述的光波导，所述加强板经图案化而成。

5.根据权利要求3或4所述的光波导，所述加强板为金属层。

6.根据权利要求1所述的光波导，在所述基板与下部包覆层之间进一步具有由透明树脂a构成的透明树脂层A，由该透明树脂a填充所述开口部。

7.根据权利要求1所述的光波导，在所述基板的形成下部包覆层的面的相反侧面上进一步具有由透明树脂b构成的透明树脂层B，由构成该下部包覆层的树脂组合物和该透明树脂b填充所述开口部。

8.根据权利要求2～5中任一项所述的光波导，在所述基板与所述下部包覆层之间具有由透明树脂a构成的透明树脂层A，在所述基板的开口部的至少一部分填充该透明树脂a，由透明树脂b构成的所述柱状透明构件与该开口部内的透明树脂a连接着突出。

9.根据权利要求2～5中任一项所述的光波导，在所述基板的开口部的至少一部分填充构成所述下部包覆层的包覆层形成用树脂组合物，由透明树脂b构成的所述柱状透明构件与该开口部内的该树脂组合物连接着突出。

10.根据权利要求2～5中任一项所述的光波导，在所述基板的开口部的至少一部分填充构成所述芯层的芯层形成用树脂组合物，由透明树脂b构成的所述柱状透明构件与该开口部内的该树脂组合物连接着突出。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的光波导，所述镜部形成于所述开口部的正上部。

12.根据权利要求6或8所述的光波导，所述透明树脂a由包覆层形成用树脂组合物或芯层形成用树脂组合物构成。

13.根据权利要求7～10中任一项所述的光波导，所述透明树脂b为感光性树脂组合物。

14.根据权利要求13所述的光波导，所述透明树脂b为包覆层形成用树脂组合物或芯层形成用树脂组合物。

15.根据权利要求13所述的光波导，所述透明树脂b为电气配线保护用的感光性树脂组合物。

16.根据权利要求7～11和13～15中任一项所述的光波导，所述基板为能够遮挡用于将所述透明树脂b光固化的活性光线的基板。

17.一种光波导的制造方法，其为权利要求2所述的光波导的制造方法，具有如下工序：工序(A)，在具有开口部的基板的一个面上层叠由透明树脂a构成的透明树脂层A，并且在基板的开口部的至少一部分填充透明树脂a，在另一个面上层叠由透明树脂b构成的透明树脂层B；工序(B)，从形成有该透明树脂层A的面侧对该开口部进行曝光，将该开口部内和该开口部上的所述透明树脂层B光固化。

18.一种光波导的制造方法，其为权利要求3所述的光波导的制造方法，具有如下工序：工序(S)，在所述基板的背面的所述开口部的周围形成加强板；工序(A)，在该基板的表面层叠由透明树脂a构成的透明树脂A，且在该基板的背面层叠由透明树脂b构成的透明树脂层B；工序(B)，从形成有该透明树脂层A的面侧对该开口部进行曝光，将该开口部内和该开口部上的所述透明树脂B光固化。

19.根据权利要求18所述的光波导的制造方法，所述工序(S)为将加强板图案化后通过开孔加工形成开口部的工序(S₁)或者对加强板进行开孔加工后将加强板图案化的工序(S₂)。

20.根据权利要求17～19中任一项所述的光波导的制造方法，具有如下工序：在所述工序(B)之后，将未固化部的所述透明树脂层B显影除去，形成柱状透明构件的工序(C)。