[发明专利]激光模块及其制造方法在审
申请号: | 201280064114.1 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN104011949A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 葛西洋平 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;G02B6/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及激光模块及其制造方法,尤其涉及将从激光元件输出的激光输入至光纤的纤芯的激光模块。
背景技术
作为这样的激光模块,存在例如下述专利文献1、专利文献2中公开的激光模块。
这些专利文献的激光模块分别具有封装体,在该封装体内的底板设置有散热片,在该散热片上配置有激光元件。另外,在封装体的侧板设置有沿从激光元件输出的激光的光轴延伸至封装体外侧的筒状的管道部件。
该管道部件的空洞中插入有光纤,在激光元件与光纤的光轴对准的状态下,管道部件的内周面和光纤的外周面利用密封部件被无间隙地密封,该光纤被固定于管道部件的空洞。
专利文献1:日本特开平8-122578号
专利文献2:日本特开2002-50824号
发明内容
然而,通过在从激光元件出射的激光的一部分不与该光纤的纤芯光学耦合而作为泄漏光在包覆层中传搬,并经由该包覆层被管道部件以及密封部件吸收,从而存在管道部件以及密封部件发热的情况。该发热量随着近年来的激光元件的高输出化而增大,可认为是超过了密封部件的耐热温度的发热。
在上述专利文献的激光模块中,在激光正下方设置有散热片,但管道部件的周围为空气。由此,管道部件产生的热沿着管道部件的轴向从框传递到底板并达到散热片。即,从管道部件散热片为止的散热路径比激光元件的散热路径长,对该管道部件的散热与激光元件相比处于困难的状况。
鉴于此,本发明的目的在于能够提供提高散热性的激光模块及其制造方法。
为了解决上述课题,本发明涉及的激光模块的特征在于,具备:箱体的底板;上述箱体的框部件,该框部件具有贯通上述箱体的内部空间和外部空间的贯通孔,上述框部件固定于上述底板;管道部件,其具有与上述贯通孔连通的空洞,该管道部件与上述框部件的外壁接合;光纤,其被保持于上述管道部件的空洞;激光元件,其被收容在上述箱体的内部空间且与上述光纤为光轴对准,上述管道部件的底面与在上述底板载置于平面的情况下和上述平面接触的底板部位位于同一面上。
在这样的激光模块中,形成为激光模块全体的底以管道部件的底面为基准而位于大致同一面上的状态,因此在该激光模块被载置于散热片的情况下,管道部件直接与该散热片接触。由此,缩短了由于泄漏光吸收而在管道部件产生的热的散热路径,而且容易地使散热路径的剖面积扩大,因而与管道部件从框部件半悬空地悬浮成悬臂的结构相比,能够大幅度地抑制在管道部件以及密封部件的发热。这样一来,能够提高激光模块的散热性。
此外,优选地,形成为用上述管道部件与上述平面的接触面积除以上述管道部件的底面积而得的值比用上述底板与上述平面的接触面积除以上述底板的底面积而得的值大的关系。
在这样关系的情况下,即使在部件本身的加工变形、封装体组装时底板产生弯曲,也能够进一步提高针对管道部件的散热。
此外,优选形成上述管道部件的高度比接合上述管道部件的上述框部件的高度低的状态。
在成为这样状态的情况下,在框部件的上端对箱体的顶板进行缝焊的情况下,能够避免管道部件与该缝焊所使用的滚轮电极的接触。
此外,优选形成上述管道部件的宽度为将从上述管道部件的空洞的中心到底面的距离二倍后的值以上,且上述管道部件的宽度比接合上述管道部件的上述框部件的宽度小的状态。
在成为这样的状态的情况下,能够实现管道部件的小型化并且能够维持对管道部件的散热。
此外,本发明涉及的激光模块的制造方法的特征在于,包括:将管道部件向成为平面的载置台按压来进行固定的管道固定工序;和利用焊料按规定的顺序或者同步地接合固定于上述载置台的上述管道部、应收容激光元件的箱体的底板以及上述箱体的框部件的接合工序。
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