[发明专利]用于封装有机电子器件的光可固化压敏粘合剂膜，有机电子器件及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机电子器件，更具体而言，涉及一种用于封装有机电子器件的光可固化压敏粘合剂组合物，由其形成的粘合剂膜和用于制备有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)指的是包括使用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的器件，例如，OED包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)。

代表性的OED为OLED，其具有更低的能耗和更高的响应速度，并且形成更薄的显示器件或比常规光源更轻。此外，所述OLED具有优异的空间利用性，并且预期用于包括所有种类的便携式设备、显示器、笔记本电脑或电视机的多种领域。

为了提高相容性和增加OLED的用途，主要问题是耐久性。在OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(例如湿气)氧化，以及包括OLED的产品对环境因素非常敏感。因此，已经提出了防止来自外部环境的氧气或湿气渗透的多种方法。

由于缺乏机械强度和散热效率下降导致的元件的劣化，大型元件对封边方法具有限制。一般而言，UV封边法或与除气剂结合使用的熔接法使用填充的热可固化/可见光可固化的粘合剂，其使得过程复杂，导致成本增加。

此外，尽管根据填充类型的封边可以提高机械强度并确保湿气屏蔽性能，但是该封边可能难以应用于柔性显示器。热可固化的整个表面填料必须在低温下固化以避免对元件的损害。然而，由于热可固化填料具有在低温下固化的存储时间(pot life)，其可加工性下降。与UV可固化的填料相比，可见光可固化的填料的固化条件困难。

在韩国专利公开第2008-0074372号中，公开了一种在室温下以液态存在的光聚合的粘合剂组合物，其包含环氧树脂、丙烯酸酯树脂、阳离子光聚合引发剂和自由基光聚合引发剂。当将上述组合物涂布在有机发光元件的整个表面上、并将所述有机发光元件组装并封装时，由于光的辐射，所述有机发光元件可能损坏。此外，上述方法为液态法，其具有许多限制。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种OED，其可以有效地封装有机发光元件，而无需对所述有机发光元件直接辐照光，并且提高所述元件的寿命，还提供一种制备所述OED的方法、用于封装所述OED的可固化压敏粘合剂组合物和可固化压敏粘合剂膜。

技术方案

一方面，本发明提供了一种包括其上形成有有机发光器件的基板的OED，和封装在所述基板上的所述有机发光元件的整个表面的可固化压敏粘合剂膜。

在本申请中，所述可固化压敏粘合剂膜包括含有光可固化压敏粘合剂组合物的可固化压敏粘合剂层，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光引发剂，并且只有未与所述有机发光元件直接接触的可固化压敏粘合剂层的边缘被光固化。

另一方面，本发明提供了用于制备有机电子器件的方法，所述方法包括：组装光可固化压敏粘合剂膜和上基板，所述压敏粘合剂膜包含含有丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光引发剂的可固化压敏粘合剂层；组装上基板和下基板，在下基板上形成有有机发光元件以利用可固化压敏粘合剂层覆盖有机发光元件的整个表面；和仅对组装后的上基板和下基板没有设置有机发光元件的边缘辐照光以进行光固化。

又一方面，本发明提供了用于封装OED的光固化压敏粘合剂组合物，所述组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光引发剂。

又一方面，本发明提供了用于封装OED的光可固化压敏粘合剂膜，所述压敏粘合剂膜为包含所述光固化压敏粘合剂组合物的膜状产物，其包括在25℃下具有10⁵至10⁷Pa·s粘度的可固化压敏粘合剂层。

有益效果

根据本发明的示例性的实施方式，由于光没有直接辐照所述元件，所以不存在由光导致的元件的损害，并且由于OED面板的整体封装，可以确保机械强度，且由于光固化还可以确保简单的工艺和最少的单件产品生产时间(tact time)。此外，由于利用在室温下的半固体相可固化压敏粘合剂膜封装有机发光元件，其可以应用于柔性显示器。

附图说明

图1为根据本发明的一个示例性的实施方式的OED的主视图。

图2为显示用于制备根据本发明的一个示例性的实施方式的OED的方法的示意图。

具体实施方式

参照附图，下面将详细地描述本发明的实施方式。为了帮助理解本发明，在附图的全部说明书中，相似的附图标记指的是相似的元件，并且将不再重复描述相同的元件。