[发明专利]发光元件用衬底、发光组件和发光组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光元件用衬底、发光组件和发光组件的制造方法，特别涉及配置发光元件的发光元件用衬底、具有该发光元件用衬底的发光组件及发光组件的制造方法。

背景技术

迄今为止，已知有用于配置发光元件的发光元件用衬底。这种发光元件用衬底例如已在日本特开2003-133596号公报中公开。

上述日本特开2003-133596号公报中公开了如下的LED显示装置：该LED显示装置包括：金属衬底(发光元件用衬底)、以形成凹部的方式配置在金属衬底的表面上的绝缘层、配置在金属衬底的表面上且凹部内的LED(发光元件)、连接LED与绝缘层上的电路图案的键合线(Bonding Wire)、和填充在凹部内的透明密封材料。该LED显示装置的金属衬底构成为，通过固定在底座(chassis)等上，确保作为用于配置LED的衬底的机械强度，并且将热量散发到底座等处。此处，上述日本特开2003-133596号中公开了作为金属衬底，将Al、Cu和Fe之任一者，包含两种或三种上述金属材料的包覆(clad)材料、或者包含上述金属材料的合金作为材料的例子。但上述日本特开2003-133596号中对于金属衬底由多种金属材料构成时的具体结构(构成金属衬底的各种金属材料(金属层)的种类、厚度、组合的顺序等)没有任何公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-133596号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

此处，即使在由日本特开2003-133596号中例示的Al、Cu和Fe之任一者或者包含两种或三种上述金属的包覆材料构成LED显示装置的金属衬底的情况下，也因金属衬底的具体结构不同，可能存在无法获得充分散热性能的情况。在金属衬底的散热性能不充分的情况下，可以认为LED的热量不能充分地通过金属衬底传递到底座侧，而蓄积在LED附近的金属衬底中。因此，热量难以从LED传递到金属衬底，LED的温度上升。其结果是存在LED的亮度下降且LED的寿命缩短的问题。此外，根据制造LED显示装置时的热处理温度不同，还存在金属衬底的机械强度下降，在处理时金属衬底变得易于损坏，对LED显示装置的制造带来障碍的问题。

本发明是为了解决如上所述的问题而做出的，本发明的目的在于，提供一种能够提高发光元件用衬底的散热性能，抑制因发光元件的温度上升导致的亮度下降，并且能确保充分的机械强度的发光元件用衬底、具有该发光元件用衬底的发光组件以及发光组件的制造方法。

用于解决问题的技术方案

本发明的第一方面的发光元件用衬底包括：配置在用于配置发光元件的一表面，由Cu、Ag、Al、Cu合金、Ag合金和Al合金之任一者构成的第一层；由Fe或Fe合金构成的第二层；和与第一层之间夹着第二层，并且配置在另一表面，由Cu、Ag、Al、Cu合金、Ag合金和Al合金之任一者构成的第三层，其中，一表面形成为，作为表示表面粗糙度的指标的峰度(kurtosis)(Rku)为10.5以下，且作为表示表面粗糙度的指标的算术平均粗糙度(Ra)为0.15μm以下。

在本发明的第一方面的发光元件用衬底中，如上所述，在用于配置发光元件的一表面，配置由Cu、Ag、Al、Cu合金、Ag合金和Al合金之任一者构成的第一层，由此热传导性比Fe或Fe合金优异的第一层配置在发光元件侧，因此能够使来自发光元件的热量迅速地从发光元件附近的第一层的部分向远离发光元件的位置的第一层的部分扩散。由此，能够使第一层的热量迅速地散发到与第一层连接的外部的散热部件或者外部大气，因此能够抑制发光元件附近的散热性能得到提高了的发光元件用衬底中蓄积热量。其结果是能够抑制发光元件的温度因蓄积在发光元件用衬底中的热量而上升，因此能够抑制发光元件的亮度因发光元件的温度上升而降低，并且能够实现发光元件的长寿命化。

另外，在上述第一方面的发光元件用衬底中，包括由Fe或Fe合金构成的第二层，由此与发光元件用衬底仅由线膨胀系数比第二层大的Cu、Ag、Al、Cu合金、Ag合金和Al合金之任一者(一层)构成的情况相比，由于利用第一层和线膨胀系数比第一层小并且特别在高温条件下机械强度高的第二层，使发光元件用衬底成为多层结构，因此能够抑制发光元件用衬底的热膨胀，并且能够提高发光元件用衬底的机械强度。由此，能够抑制发光元件用衬底因热膨胀或外力而变形，因此能够抑制发光元件用衬底的变形所带来的应力施加到配置在发光元件用衬底的一表面上的发光元件。其结果是能够抑制因应力施加到发光元件而导致的发光元件的亮度下降和发光元件的短寿命化。