[发明专利]具有流体介质的高清晰度加热器系统

权利要求书

1.一种设备，其包含：

包含至少一个流体通道的基底构件；

配置在所述流体通道中的两相流体，所述两相流体的压力受到控制，使得所述两相流体向所述基底构件提供加热和冷却中的至少一者；

被固定到所述基底构件上的调谐层，所述调谐层包含多个区域；以及

被固定在调谐层上的部件。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述基底构件包含含有所述两相流体的多个流体通道，多个通道限定区域，其中所述基底构件的区域数目少于所述调谐层的区域数目。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述调谐层是加热器和温度传感器之一。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述部件选自包含卡盘、台座、晶片工作台、衬底支承物和喷头的组。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述调谐层包含具有足够的TCR特性的电阻材料，使得所述调谐层同时起加热器和温度传感器的作用。

6.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含固定在所述部件的顶面上的次级调谐层。

7.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含多个调谐层。

8.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含路由层，所述路由层配置在所述基底构件和所述调谐层之间且限定用于路由电力线的内腔。

9.根据权利要求1所述的设备，其中流体通道和调谐层中的至少一者配置在所述部件的外围。

10.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含：

配置成邻近所述调谐层的上构件，所述上构件限定与所述区域中的每一个对准的多个锥形腔室，所述上构件进一步包含多个电力导通孔；

与所述上构件相邻并限定与所述上构件的锥形腔室对准的多个反向锥形腔室的下构件，所述下构件进一步包含与所述上构件的电力导通孔通信的多个电力导通孔，

其中控制元件配置在所述下构件的反向锥形腔室内，且与所述调谐层和所述基底构件内的两相流体的控制器中的至少一者通信。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述控制元件通过数字总线通信。

12.一种热系统，其包含：

包含至少一个流体通道的基底构件；

配置在所述流体通道中的两相流体，所述两相流体的压力受到控制，使得所述两相流体向所述基底构件提供加热和冷却中的至少一者；

被固定到所述基底构件上的调谐加热器，所述调谐加热器包含多个区域；以及

被固定在所述调谐加热器上、与所述基底构件相对的卡盘。

13.根据权利要求12所述的热系统，其中所述调谐加热器包含具有足够的TCR特性的电阻材料，使得所述调谐加热器同时起加热器和温度传感器的作用。

14.根据权利要求12所述的热系统，其中所述调谐加热器限定层式构造。

15.根据权利要求12所述的热系统，其中所述调谐加热器限定聚酰亚胺加热器。

16.根据权利要求12所述的热系统，其进一步包含多个调谐加热器，所述多个调谐加热器限定与相邻调谐加热器的电阻电路偏移的电阻电路。

17.根据权利要求12所述的热系统，其进一步包含固定在所述卡盘的顶面上的次级调谐层。

18.根据权利要求12所述的热系统，其进一步包含多个调谐层。

19.根据权利要求12所述的热系统，其中至少一个所述流体通道和所述调谐加热器配置在所述卡盘的外围。

20.根据权利要求12所述的热系统，其进一步包含配置成邻近每一个所述调谐加热器的区域中的多个散热器。

21.根据权利要求20所述的热系统，其中所述散热器是选自包含铝、铜、热解石墨和氮化铝的组的材料。