[发明专利]利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法

说明书

发明背景

本文公开的技术一般地关于用作电介面以连接屏障相反侧上的电路部分的馈通的领域。更具体来说，本文公开的技术关于供在长时间内兼备生物相容且生物稳定的可植入医疗设备使用的气密馈通。

发明概要

一个例示性实施方案关于一种互连导体与可植入医疗设备的气密馈通的方法。所述方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫。所述馈通包括陶瓷绝缘体和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述衬垫具有至少50μm的厚度且粘结到所述绝缘体和电连接到所述通孔。所述通孔和所述衬垫包括铂且所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。

另一例示性实施方案关于一种互连导体和馈通的方法，包括使用激光将导线连结到馈通上的衬垫。所述馈通包括陶瓷绝缘体和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述衬垫具有至少50μm的厚度且气密粘结到所述绝缘体和电连接到所述通孔。所述通孔和所述衬垫包括铂且所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。

又另一例示性实施方案关于一种用于可植入医疗设备的馈通系统。所述馈通系统包括绝缘体、气密粘结到所述绝缘体的通孔、粘结到所述绝缘体且在所述绝缘体的外表面和所述通孔上电连接到所述通孔的衬垫和栓扣到所述衬垫的导线。衬垫大体居中在所述通孔上且具有至少50μm的厚度。所述绝缘体是由陶瓷材料形成，所述通孔包括铂，和所述衬垫包括铂。所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。

还有另一例示性实施方案关于一种可植入医疗设备，包括被构造以支撑馈通的绝缘体的套圈。所述套圈包括被构造以包围所述绝缘体的侧面的框架。所述框架包括被构造以栓扣到所述可植入医疗设备的外套的外伸出部，和被构造以面向所述绝缘体的内表面。所述内表面有以下至少一个特征：（i）平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面而不在所述绝缘体的顶面或底面上延伸；或（ii）大部分平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面，但还包括从所述大部分平整表面突出以接收所述绝缘体的顶面或底面的两个或更多个翼片。

附图简述

图1是根据例示性实施方案的植入病患的医疗设备的示意图。

图2是根据例示性实施方案的植入病患的另一种医疗设备的示意图。

图3是根据例示性实施方案的包括馈通的医疗设备的一部分的透视图。

图4是根据另一例示性实施方案的医疗设备的组件的顶视图。

图5是图4的医疗设备部分的透视图。

图6是沿如图5中所示的线6-6获取的图4的医疗设备部分的截面视图。

图7是沿如图6中所示的区域7获取的图4的医疗设备部分的截面视图。

图8是根据又另一例示性实施方案的医疗设备的一部分的透视图。

图9是沿如图8中所示的线9-9获取的图8的医疗设备部分的截面视图。

图10是根据例示性实施方案的套圈的顶视图。

图11是图10的套圈的底视图。

图12是根据例示性实施方案的组装台的透视图。

图13是根据例示性实施方案的在粘结前的导线框架和馈通的透视。

图14是根据例示性实施方案的粘结到整合到套圈中的馈通的导线框架的透视图。

图15是根据例示性实施方案的熔接到馈通的衬垫的导线的顶视图。

图16是根据例示性实施方案的熔接到馈通的衬垫的导线的透视图。

图17是根据例示性实施方案的导线框架的透视图。

图18是图17的导线框架的顶视图。

图19是图17的导线框架的侧视图。

图20是根据另一例示性实施方案的导线框架的透视图。

图21是图20的导线框架的顶视图。

图22是图20的导线框架的侧视图。

图23是根据又另一例示性实施方案的导线框架的透视图。

图24是图23的导线框架的顶视图。

图25是图23的导线框架的侧视图。

图26是根据仍另一例示性实施方案的导线框架的透视图。

图27是图26的导线框架的顶视图。

图28是图26的导线框架的侧视图。

图29是根据另一例示性实施方案的导线框架的透视图。

图30是图29的导线框架的顶视图。

图31是图29的导线框架的侧视图。

图32是根据还有另一例示性实施方案的导线框架的透视图。