[发明专利]利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法

权利要求书

1.一种互连导体和可植入医疗设备的气密馈通的方法，包括：

将导线熔接到馈通上的衬垫；

其中所述馈通包括：

陶瓷绝缘体；和

气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔；

其中所述衬垫包括铂且粘结到所述绝缘体和电连接到所述通孔，且其中所述衬垫具有至少50μm的厚度；且

其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔接选自由平行间隙熔接、反间隙熔接、激光熔接、超声波粘结、热声粘结和步间隙熔接组成的组。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导线包括铌或包括钴、铬和镍的合金中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述熔接是平行间隙熔接。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述导线包括合金，其包括钴、铬和镍。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述熔接是在惰性覆盖气体中实施。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬垫的厚度为至少约75μm。

8.一种用于可植入医疗设备的馈通系统，包括：

由陶瓷材料形成的绝缘体；

气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔；

衬垫，其粘结到所述绝缘体且在所述绝缘体的外表面和所述通孔上电连接到所述通孔，其中所述衬垫大体居中在所述通孔上，且其中所述衬垫包括铂，具有至少50μm的厚度；和

栓扣到所述衬垫的导线，其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。

9.根据权利要求8所述的馈通系统，其中所述衬垫具有大于或等于所述馈通的顶表面积的顶表面积。

10.根据权利要求8所述的馈通系统，其中所述导线基本上由铌组成。

11.根据权利要求10所述的馈通系统，其中所述导线基本上由包括钴、铬和镍的合金组成。

12.一种可植入医疗设备，包括：

套圈，其被构造以支撑馈通的绝缘体，其中所述套圈包括被构造以包围所述绝缘体的侧面的框架，其中所述框架包括：

被构造以栓扣到所述可植入医疗设备的外套的外伸出；和

被构造以面向所述绝缘体的内表面，其中所述内表面有以下至少一个特征：（i）平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面而不在所述绝缘体的顶面或底面上延伸；或（ii）大部分平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面，但还包括从所述大部分平整表面突出以接收所述绝缘体的顶面或底面的两个或更多个翼片。

13.根据权利要求12所述的设备，还包括：

馈通，其包括陶瓷绝缘体和铂通孔；和

栓扣所述陶瓷绝缘体与所述套圈的金钎焊。

14.根据权利要求13所述的设备，其中所述内表面平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面而不在所述绝缘体的顶面或底面上延伸。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述金钎焊接触所述套圈的所述框架的内表面和所述馈通的所述陶瓷绝缘体两者，但只在所述馈通的所述端面和所述纵长侧面上。

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述馈通和所述金钎焊从所述馈通的顶边和底边隔开。

17.根据权利要求16所述的设备，其中所述套圈和所述金钎焊从所述馈通的底边隔开至少约5密耳。

18.一种互连导体和馈通的方法，包括：

利用激光将导线连结到馈通上的衬垫；

其中所述馈通包括：

陶瓷绝缘体；和

气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔，

其中所述衬垫气密粘结到所述绝缘体且电连接到所述通孔，包括铂且具有至少50μm的厚度，且

其中所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述连结还包括激光熔接、激光钎焊、激光焊接、激光化学反应或胶合物激光软化中的至少一种。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述连结包括激光熔接。