[发明专利]具有特定结晶特征的III-V族衬底材料及其制备方法在审
申请号: | 201280047605.5 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103959437A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | J-P·福里;B·博蒙 | 申请(专利权)人: | 圣戈班晶体及检测公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L33/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 特定 结晶 特征 iii 衬底 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种衬底,包含:
主体,所述主体包含III-V族材料并且具有上表面,所述主体包含定义在所述上表面与结晶参考面之间的切割角(α),所述主体还包含不超过大约0.6度的切割角变化(2β)。
2.根据权利要求1所述的衬底,其中,所述切割角(α)不超过大约2度,不超过大约1.5度,不超过大约1度,不超过大约0.8度,不超过大约0.6度,不超过大约0.4度,或不超过大约0.2度。
3.根据权利要求1所述的衬底,其中,所述切割角(α)为至少大约0.1度,至少大约0.2度,至少大约0.3度或者甚至至少大约0.6度。
4.根据权利要求1到3所述的衬底,其中,所述切割角变化(2β)不超过大约0.5度(+/-025度),不超过大约0.4度,不超过大约0.3度,不超过大约0.2度,不超过大约0.16度,不超过大约0.14度,或者甚至不超过大约0.1度,不超过大约0.08度,或者甚至不超过大约0.06度。
5.根据权利要求1到4中的任意一项所述的衬底,其中,所述切割角变化(2β)为至少大约0.005度或至少大约0.008度。
6.根据权利要求1到5中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含氮。
7.根据权利要求1到6中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含镓。
8.根据权利要求1到5中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含氮化镓。
9.根据权利要求8所述的衬底,其中,所述主体大体上由氮化镓组成。
10.根据权利要求1到9中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含不超过大约3毫米,不超过大约2毫米,不超过大约1毫米,不超过大约800微米,不超过大约500微米,不超过大约400微米,不超过大约300微米,不超过大约200微米,或不超过大约100微米的平均厚度。
11.根据权利要求1到5中的任意一项所述的衬底,其中,所述上表面包含GaN晶体的Ga面。
12.根据权利要求1到11中的任意一项所述的衬底,其中,所述结晶参考面包含选自a面,m面,r面,c面和半极性面的平面。
13.根据权利要求12所述的衬底,其中,所述结晶参考面是c面。
14.根据权利要求1到11中的任意一项所述的衬底,其中,所述结晶参考面向选自a面,r面,m面和c面的结晶面倾斜。
15.根据权利要求1到14中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含弓曲,所述弓曲定义了至少大约1.5米,至少大约1.8米,至少大约2米,至少大约2.5米,至少大约3米,至少大约5米,至少大约10米,至少大约50米,至少大约100米,或者甚至至少大约200米的曲率半径。
16.根据权利要求1到15中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含与所述上表面相对的后表面。
17.根据权利要求16所述的衬底,其中,所述后表面包含GaN晶体的N面。
18.根据权利要求1到17中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含不超过大约5微米的平行度。
19.根据权利要求1到18中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含至少大约5.1厘米,至少大约7.6厘米,或至少大约10厘米的直径。
20.根据权利要求1到19中的任意一项所述的衬底,其中,所述主体包含不超过大约1微米,不超过大约0.1微米,不超过大约0.05微米,不超过大约0.001微米或甚至不超过大约0.1纳米的平均表面粗糙度。
21.根据权利要求1到20中的任意一项所述的衬底,其中,所述上表面包含不超过大约1x108cm-2,不超过大约5x107cm-2,不超过大约1x107cm-2,不超过大约5x106cm-2,或不超过大约1x106cm-2的缺陷密度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造