[发明专利]拍摄装置、元件安装装置及元件测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及TDI传感器、包括该传感器的拍摄装置、包括该拍摄装置的元件安装装置、元件测试装置及基板检查装置。

背景技术

以往，已知有通过安装头将元件从元件供应部取出并安装到基板上的搭载点的元件安装装置。元件安装装置包括元件拍摄装置。这是为了在元件安装到基板上之前，先拍摄安装头所保持的元件，由此识别该安装头保持的元件的保持状态，从而对元件的搭载姿势等进行修正。

关于这样的元件安装装置，例如已公开于专利文献1。该专利文献1所公开的元件安装装置包含内置有线传感器的用于识别元件的相机、以及包括多个照明部的元件拍摄装置，该元件安装装置使元件以指定速度相对于相机移动，并且利用任一个照明部照射该元件，由此来拍摄元件。此时，对于特定元件，通过使元件移动并且交替地切换照明条件(照明方向)不同的两个照明部而获取图像，由此取得由照明条件互不相同的线图像交替地排列而成的两倍的量的线图像。并且，从该图像中抽出同一照明条件下的线图像并进行合成，由此，仅使元件相对于相机通过一次，便能够同时取得照明条件互不相同的两个元件图像。

在上述那样的以往的元件识别装置中，可以考虑通过加快元件相对于相机的相对移动速度来实现元件识别的高速化。然而，若如此实现元件识别的高速化，则每条拍摄线的曝光时间会缩短，其结果，从线传感器输出的每个线图像的电荷量便减少，图像变成暗而不鲜明的图像，从而有可能降低元件的识别精度。此时，还可以考虑提高照明强度来弥补曝光不足，但这需要大型且昂贵的高亮度照明装置，会导致装置大型化及成本升高，因此未必为上策。

另外，除了如上述那样在使元件相对于相机通过一次的期间取得照明条件不同的多个图像的情形以外，例如还有以下的情形：希望在一定的照明条件下，接收波长互不相同的光，以取得多个种类的元件图像。但上述以往的元件识别装置难以取得这样的元件图像。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第4381764号

发明内容

本发明鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种使元件相对于相机移动一次便能够良好且高速地取得多个种类的元件图像的技术。

为了实现该目的，申请人着眼于所谓的TDI传感器。TDI传感器以指定时期进行拍摄线图像的拍摄动作，将经多次曝光(积分曝光)的线图像作为每条拍摄线的图像输出。因此，考虑使用包括TDI传感器的元件识别用相机，在使元件高速地相对移动的情况下取得元件图像。然而，由于TDI传感器将每条拍摄线被积分曝光后的线图像输出，因此，若仅在元件的相对移动过程中切换照明条件，则难以获得每条拍摄线的照明条件不同的线图像。

因此，申请人对以往的TDI传感器进行了改良，发明了以下的TDI传感器。即，本发明所涉及的TDI传感器是以指定时期进行线图像的拍摄动作并输出经多次曝光的线图像以作为每条拍摄线的图像的TDI传感器，其包括：受光部，包含像素列和电荷保持列，且一个所述像素列和一个或多个所述电荷保持列沿着与第一方向正交的第二方向交替地排列，所述像素列具有沿着所述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件，所述电荷保持列具有多个电荷保持部，所述多个电荷保持部仅具有保持所述电荷的功能且以对应于所述像素列的各拍摄器件的方式沿着所述第一方向排列；传送部，将所述像素列的拍摄器件及所述电荷保持列的电荷保持部所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的列，并且将对应于由所述传送而最终累积的电荷的信号作为所述线图像的信号输出。