[发明专利]充电构件及其制造方法，和电子照相设备

权利要求书

1.一种充电构件，其包括：支承体；和弹性层，

其中所述弹性层的表面的MD-1硬度为55至85°，且在距离所述弹性层的表面的压痕深度为5μm处的通用硬度为2.0至20.0N/mm²。

2.根据权利要求1所述的充电构件，其中所述弹性层的表面的MD-1硬度为65至75°，且在距离所述弹性层的表面的压痕深度为5μm处的通用硬度为5.0至15.0N/mm²。

3.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中所述弹性层为单层。

4.根据权利要求1-3任一项所述的充电构件，其中所述弹性层通过用电子束照射橡胶层的表面来形成，所述橡胶层为单层。

5.根据权利要求4所述的充电构件，其中所述弹性层通过硫化和成型包含以下橡胶(A)和(B)的未硫化橡胶组合物，然后用电子束照射已硫化和成型的产物的表面来形成：

(A)丁二烯橡胶或苯乙烯-丁二烯橡胶；和

(B)具有丁二烯骨架并且每分子包含选自丙烯酸类基团、甲基丙烯酰基和马来酸基的三个以上的官能团的液态橡胶。

6.一种充电构件，其包括：支承体；和弹性层，

其中所述弹性层通过硫化和成型包含以下橡胶(A)和(B)的未硫化橡胶组合物，然后用电子束照射已硫化和成型的产物的表面来形成：

(A)丁二烯橡胶或苯乙烯-丁二烯橡胶；和

(B)具有丁二烯骨架并且每分子包含选自丙烯酸类基团、甲基丙烯酰基和马来酸基的三个以上的官能团的液态橡胶。

7.一种充电构件的制造方法，所述充电构件包括支承体和弹性层，其中所述弹性层的表面的MD-1硬度为55至85°，且在距离所述弹性层的表面的压痕深度为5μm处的通用硬度为2.0至20.0N/mm²，所述弹性层为单层，

所述方法包括以下步骤：

(1)通过硫化包含以下橡胶(A)和(B)的未硫化橡胶组合物的层在所述支承体上形成橡胶层；和

(2)用电子束照射由所述步骤(1)所得的所述橡胶层的表面：

(A)丁二烯橡胶或苯乙烯-丁二烯橡胶；和

(B)具有丁二烯骨架并且每分子包含选自丙烯酸类基团、甲基丙烯酰基和马来酸基的三个以上的官能团的液态橡胶。

8.根据权利要求7所述的充电构件的制造方法，其中所述电子束的加速电压为40kV以上且300kV以下。

9.根据权利要求8所述的充电构件的制造方法，其中所述电子束的加速电压为70kV以上且150kV以下。

10.根据权利要求7-9任一项所述的充电构件的制造方法，其中所述电子束的剂量为300kGy以上且3,000kGy以下。

11.一种电子照相设备，其包括：根据权利要求1至6任一项所述的充电构件；和配置为通过所述充电构件充电的电子照相感光构件。