[发明专利]光学组件

说明书

技术领域

本发明涉及在光缆的端部设置有连接器部的光学组件。

背景技术

已知对通过光缆传送的光信号进行光电转换的光学组件（例如，参照专利文献1）。这种光学组件例如构成为，使用树脂壳体包覆金属框体（金属壳体）的外侧，其中，该金属框体对设置有进行光信号的光电转换的元件等的电路基板进行收容。

专利文献1：日本特开2010-010254号公报

发明内容

然而，在专利文献1的光学组件中，存在污物会进入外侧的树脂壳体和内侧的金属壳体之间的间隙中的情况。于是，污物可能会从金属壳体的间隙进入壳体内部而附着在电路基板等上。

本发明提供一种光学组件，其能够防止进入外侧壳体和收容电路基板的内侧壳体之间的间隙中的污物侵入至该间隙的更深处。

作为本发明的光学组件，其构成为在包含有光纤的光缆的端部设置有连接器部，该光学组件的特征在于，所述连接器部具有：内侧壳体，其用于收容电路基板，在该电路基板上设置有与所述光纤的端部光连接的光学元件，该电路基板的前端部与电连接器连接；以及外侧壳体，其包覆在所述内侧壳体的外侧，在所述内侧壳体上设置有台阶部，所述内侧壳体的与所述台阶部相比靠近所述前端部侧的内部空间，比所述内侧壳体的与所述台阶部相比靠近后端部侧的内部空间狭窄，在所述内侧壳体和所述外侧壳体之间形成有规定的间隙。

另外，在本发明的光学组件中，优选在所述电路基板上设置有光耦合部件，该光耦合部件用于使具有不同光轴的所述光纤和所述光学元件进行光学连接，所述光耦合部件的高度大于所述前端部侧的所述电路基板至所述内侧壳体为止的距离。

另外，在本发明的光学组件中，优选在所述内侧壳体和所述电连接器之间，安装有杨氏模量小于所述内侧壳体的封装部件，所述内侧壳体及所述电连接器设置为与所述封装部件接触。

另外，在本发明的光学组件中，优选在所述内侧壳体的壁面上设置有以剪开翘起的方式形成的第2卡合部，该第2卡合部与设置在所述外侧壳体的内表面上的第1卡合部卡合，在与由所述第2卡合部形成的剪开孔相比靠近前端部侧的位置处设置有台阶部，对于所述壁面和所述外侧壳体之间的间隔，与所述台阶部相比靠近所述连接器部的后端部侧处的间隔比靠近所述连接器部的前端部侧处的间隔窄。

另外，在本发明的光学组件中，优选所述台阶部设置在与所述内侧壳体中的所述光学元件的收容空间相比靠近前端部侧的所述内侧壳体的壁面上。

而且，在本发明的光学组件中，优选在所述内侧壳体上包含有所述剪开孔的所述壁面的内侧设置有散热部件，该散热部件将所述电路基板和所述内侧壳体热连接。

发明的效果

根据本发明的光学组件，能够防止进入内侧壳体和外侧壳体之间的间隙中的污物侵入至该间隙的更深处。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的光学组件的斜视图。

图2是光缆的剖视图。

图3是连接器组件的分解斜视图。

图4是光学组件的沿长度方向的剖视图。

图5是连接器组件的前端部的剖视图及在图中用虚线包围的部分的放大图。

图6的（A）是光缆与连接器组件的连接部分的俯视图，（B）是电路基板的侧视图。

图7是表示光耦合部件的变形例的概略剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明所涉及的光学组件的实施方式的例子。

如图1所示，本实施方式涉及的光学组件10具有光缆20、和安装在光缆20的端部的连接器组件（连接器部）30。

该光学组件10能够用于光通信技术等中的信号（数据）传送，其与作为连接目标的个人计算机等电子设备电连接器，将输入/输出的电信号转换为光信号并进行光信号传送。

如图1及图2所示，光缆20在其横截面上的中央处具有光纤带状芯线21。光纤带状芯线21构成为，使多根（在本例中为4根）光纤芯线（光纤）22在平面上并排，并利用包覆树脂将它们一体化为带状。光纤带状芯线21收容在内套管23的内侧。

在内套管23的周围设置有使抗拉纤维束排列而形成的间隔层24。在间隔层24的外周设置有由多根金属素线（element wire）构成的金属层25。在金属层25的外周设置有由绝缘树脂构成的外皮26。