[发明专利]光学组件有效
申请号: | 201280029876.8 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN103620464A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 荒生肇 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H01L31/0232;H01L31/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 组件 | ||
1.一种光学组件,其构成为在包含有光纤的光缆的端部设置有连接器部,
该光学组件的特征在于,
所述连接器部具有:
内侧壳体,其用于收容电路基板,在该电路基板上设置有与所述光纤的端部光连接的光学元件,该电路基板的前端部与电连接器连接;以及
外侧壳体,其包覆在所述内侧壳体的外侧,
在所述内侧壳体上设置有台阶部,
所述内侧壳体的与所述台阶部相比靠近所述前端部侧的内部空间,比所述内侧壳体的与所述台阶部相比靠近后端部侧的内部空间狭窄,
在所述内侧壳体和所述外侧壳体之间形成有规定的间隙。
2.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,
在所述电路基板上设置有光耦合部件,该光耦合部件用于使具有不同光轴的所述光纤和所述光学元件进行光学连接,
所述光耦合部件的高度大于所述前端部侧的所述电路基板至所述内侧壳体为止的距离。
3.根据权利要求1或2所述的光学组件,其特征在于,
在所述内侧壳体和所述电连接器之间,安装有杨氏模量小于所述内侧壳体的封装部件,
所述内侧壳体及所述电连接器设置为与所述封装部件接触。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学组件,其特征在于,
在所述内侧壳体的壁面上设置有以剪开翘起的方式形成的第2卡合部,该第2卡合部与设置在所述外侧壳体的内表面上的第1卡合部卡合,在与由所述第2卡合部形成的剪开孔相比靠近前端部侧的位置处设置有所述台阶部,对于所述壁面和所述外侧壳体之间的间隔,与所述台阶部相比靠近所述连接器部的后端部侧处的间隔比靠近所述连接器部的前端部侧处的间隔窄。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学组件,其特征在于,
所述台阶部设置在与所述内侧壳体中的所述光学元件的收容空间相比靠近前端部侧的所述内侧壳体的壁面上。
6.根据权利要求4或5所述的光学组件,其特征在于,
在所述内侧壳体上包含有所述剪开孔的所述壁面的内侧设置有散热部件,该散热部件将所述电路基板和所述内侧壳体热连接。
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