[发明专利]LED封装制造系统和用在LED封装制造系统中的树脂涂镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装制造系统，该系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，并且涉及在LED封装制造系统中的一种树脂涂镀方法。

背景技术

近年来，LED（发光二极管）广泛地用作各种照明装置的光源，其具有优良的特性，例如功耗低且寿命长。因为LED元件发射的原色光限于三种颜色，或者目前的红、绿和蓝，以获得在照明中典型优选的白色光，所以采用通过增加且混合上述三种原色光获得白光的方法以及通过结合蓝LED与荧光物质获得准白光的方法，荧光物质发射黄荧光以与蓝色互补。近年来，后者的方法变得广泛应用，并且采用结合蓝LED与YAG荧光物质的LED封装的照明装置用于液晶面板的背光等（例如，参见专利文件1）。

在该专利文件中，在已经将LED元件安装在凹入安装单元其侧壁形成反射表面的底部表面上后，通过在安装单元中浇注其中分散YAG-相关荧光物质粒子的硅树脂或环氧树脂而形成树脂封装单元，构成LED封装。描述了这样的示例，其中，为了在树脂浇注后调整树脂封装单元在安装单元中的高度的目的，剩余树脂池形成为从安装单元排放且收集在规定量之上浇注的剩余树脂。因此，即使在树脂浇注时来自分配器的排卸量变化，具有不变量树脂的规定高度的树脂封装单元也形成在LED元件上。

<相关技术文件>

<专利文件>

专利文件1：日本专利公开No.2007-66969。

发明内容

<本发明要解决的问题>

然而，在上述的相关技术的示例中，由于各LED元件的发光波长的变化，存在作为最终产品的LED封装的发光特性的变化。就是说，LED元件经受其中多个元件集中精心制作在晶片上的制造工艺。由于制造工艺中各种偏差因素，例如，晶片中膜形成时成分的变化，不可避免通过将晶片分成各件所获得的LED元件的诸如发光波长的发光特性变化。在上述示例中，因为覆盖LED元件的树脂封装单元的高度均匀地设置，所以各LED元件中发光波长的变化恰好由作为最终产品的LED封装的发光特性的变化反应，并且作为结果，特性偏离质量公差范围的缺陷产品被迫增加。因此，在相关LED封装制造技术中，由于各LED元件中发光波长的变化，存在作为最终产品的LED封装的发光特性变化以及发生生产损耗的问题。

因此，本发明的目标是提供树脂涂镀装置和树脂涂镀方法，从而在LED封装制造系统中，即使各LED元件的发光波长变化，LED封装的发光特性也是相等的并且可改善生产。

<解决问题的方法>