[发明专利]感光性导电糊剂和导电图案的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性导电糊剂和使用了该感光性导电糊剂的导电图案的制造方法。

背景技术

本发明中的导电图案是指含有包含树脂的有机成分和包含导电填料等的无机成分两者的导电图案。

以往，为了形成上述那样的有机-无机复合导电图案，使用了在树脂、粘接剂中大量混合有微粒状的银粉、铜粉或碳颗粒的、所谓聚合物型导电糊剂。

现有技术文献

专利文献

已经实用化的聚合物型导电糊剂多是通过网版印刷法形成图案、并通过加热固化而形成导电图案的糊剂（例如，专利文献1、2）。

为了高精度地描绘100μm以下的图案，公开了能够进行酸性蚀刻的导电糊剂（例如参照专利文献3）、感光性固化型导电糊剂（例如参照专利文献4、5）。

专利文献1：日本特开平02-206675号公报

专利文献2：日本特开2007-207567号公报

专利文献3：日本特开平10-64333号公报

专利文献4：日本特开2004-361352号公报

专利文献5：国际公开WO2004/61006号小册子。

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1、2中公开的网版印刷法难以高精度地描绘100μm以下的图案。

另外，对于现有技术即专利文献3中记载的导电糊剂，为了利用光刻法进行图案化，需要在涂布膜上形成抗蚀层，存在工序数变多的课题。专利文献4、5中记载的方法通过使其具有感光性可以容易地获得微细图案，但专利文献4中的导电性低，专利文献5中记载的方法为了表现出导电性，需要减小丙烯酸系（甲基丙烯酸系）当量，存在利用该方法得到的导电图案脆、难以适用在挠性基板上的课题。

本发明的课题解决了上述问题，得到能够形成微细的图案、能够在较低温度下表现出导电性、根据情况能够制作具有挠性的导电图案的感光性导电糊剂和导电图案的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的感光性导电糊剂具有以下构成。即，

感光性导电糊剂，其包含二羧酸或其酸酐（A）、具有不饱和双键且酸值在40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及导电性填料（D）。

另外，本发明的导电图案的制造方法具有以下的构成。即，

导电图案的制造方法，其中，将上述感光性导电糊剂涂布在基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。

本发明的感光性导电糊剂优选前述二羧酸或其酸酐（A）为下述结构式（1）表示的二羧酸或其酸酐。

[化学式1]

（R表示碳原子数为1~30的2价有机基团。n和m分别表示0~3的整数。）

本发明的感光性导电糊剂优选前述具有不饱和双键且酸值在40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）的玻璃化转变温度在-10~50℃的范围内。

本发明的感光性导电糊剂优选前述具有不饱和双键且酸值在40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）为环氧丙烯酸酯。

本发明的感光性导电糊剂优选前述具有不饱和双键且酸值在40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架或线型酚醛树脂骨架。

本发明的感光性导电糊剂优选前述具有前述不饱和双键且酸值在40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）的分子量在3,000~20,000的范围内。

发明的效果

根据本发明，具有即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案、且通过高感光特性能够形成微细的图案的效果。另外，根据本发明的优选构成，不仅在刚性基板上、还可以在挠性基板上容易地形成微细的凸点（バンプ）、布线等。

附图说明

图1是表示实施例的电阻率评价中使用的光掩模（フォトマスク）的透光图案的模式图。

图2是实施例的挠曲性试验（屈曲性試験）中使用的样品的模式图。

具体实施方式

本发明的感光性导电糊剂是在包含二羧酸或其酸酐（A）、具有不饱和双键且酸值在40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）的感光性树脂组合物中分散有导电性填料（D）而成的。