[发明专利]具有高载流能力的印刷电路板和制造这种印刷电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有高载流能力的印刷电路板和制造这种特别用于电气控制设备的印刷电路板的方法。

背景技术

在特别用于汽车工业的现代电气控制设备中，越来越频繁地发生通过印刷电路板传导高电流。通常，为此设置的印制导线被设计得相应地宽并且被设置在多层或多个叠层的印刷电路板之上，以便抵挡线路中的过热和因此高的电压降。

在这种装备有宽的印制导线(其在后面被称为汇流排或电桥)的印刷电路板情况下的缺点是，印刷电路板面积的大份额不能被用于其他构件并且因此这种印刷电路板变得成本非常昂贵。在许多情况下甚至不能通过印刷电路板来引导所需的高电流。

迄今为止，所述汇流排借助SMD(Surface Mounted Device，表面安装设备)或THT(Through-the-hole-Technology，通孔技术)焊接方法被施加或层压到印刷电路板上或印刷电路板中。所述汇流排必须针对具有限定几何结构的印刷电路板产品被专门开发并且对于其他印刷电路板产品的再次使用因此几乎被排除。因此，对于新的印刷电路板产品必须不断开发新的电桥布局。由此生产成本在布局改变的情况下强烈提高，这还基于的是，在这样的设计改变的情况下利用印刷电路板来装备的生产必须被重新适配。

发明内容

由此本发明的任务是，创建具有高载流能力的印刷电路板，其具有汇流排，该汇流排可以灵活地与印刷电路板的布局改变相适配。此外，印刷电路板的汇流排应当对于温度波动是较不敏感的并且应当在印刷电路板的振动及变形情况下展示出较小的故障率。另外本发明的任务是说明一种用于制造改进的、具有高载流能量的印刷电路板的方法，该方法可以集成到尤其自动化的、用于印刷电路板的制造方法中并且还能在布局改变时被容易地适配。

根据本发明，所述任务通过权利要求1和6的特征来解决。本发明的优选构型在从属权利要求中说明。

本发明印刷电路板包括施加在印刷电路板的表面上的汇流排，其中所述汇流排通过导体板件的序列构造，所述导体板件相互导电地连接。

概念“导体板件”在本发明的范围内被理解为基本上纵向和平面延伸的、金属的、导电的材料部分作为可简单制造的、特别是可冲制和可压印的导体，所述导体由常见的导体材料如铜、银、金制造。

通过将汇流排构造为导体板件的序列实现了，高电流可以节省面积地通过印刷电路板被传导。此外，通过本发明将汇流排多件式地、以导体板件的序列来构造，可以使印刷电路板的布局构造为灵活地与其余电气器件的空间条件相适配，由此基于要更简单地构成的电流路径实现了成本节约。此外这种根据本发明构造的印刷电路板对于温度波动较不敏感并且在印刷电路板的振动和变形时展示出较小的故障率。

根据本发明，所述导体板件相互导电地连接。例如所述导体板件可以通过焊接位置或通过导电的粘合剂相互连接。优选地，所述导体板件通过焊接位置连接。这可以在自动化方法中集成到印刷电路板的制造方法中而节约成本地进行。在汇流排的导体板件之间的焊接或粘接位置可以例如以伸缩缝的形式起作用，并且因此有利地有助于所述印刷电路板总体上对于温度波动较不敏感并且所述印刷电路板在振动和变形时也展示出较小的故障率。

在本发明的一个优选构型中，导体板件具有相同的几何结构。通过导体板件具有相同的几何结构，这些导体板件可以通过大量生产的方式被制造。这相对迄今用于确定的印刷电路板布局的单批量制造显著降低了本发明印刷电路板的电桥的制造成本。此外，具有相同几何结构的导体板件的序列可以在布局改变时非常简单地以及经计算机计算地被改变，使得只须在对应的软件中存放再现的几何结构。

优选规定，所述导体板件至少在一个端部具有切角。因此电桥作为导体板件的序列也可以有多个方向改变、例如改变90°地布置在小空间上。由此有利地可以在其他构件的另外布局要求方面尽可能节省面积地构造汇流排，并且此外可以缩短或更简单地构成另外的信号和电流路径。这可有助于使印刷电路板的故障率下降。

此外根据本发明的一个优选构型规定，导体板件至少在一个端部具有倒圆。