[发明专利]具有电极熔蚀防止层的部件及其制造方法

权利要求书

1.一种部件的制造方法，该方法具备：

准备具有被焊接的电极的部件的工序；

使第一含有机脂肪酸溶液与所述电极接触的工序；

使第一熔融焊料与所述电极接触，在该电极上附着该第一熔融焊料的附着工序；

朝向所附着的所述第一熔融焊料喷射流体，除去附着在所述电极上的第一熔融焊料中过剩的第一熔融焊料的除去工序；以及

将除去了所述过剩的第一熔融焊料的所述电极冷却至低于所述第一熔融焊料的熔点的工序，

其中，在所述附着工序中，

所述第一熔融焊料包含下述成分：该成分与所述电极所包含的成分反应，从而在该电极的表面形成由CuNiSn金属间化合物层构成的电极熔蚀防止层，

一边使所述部件移动一边使所述第一熔融焊料的液流与所述电极碰撞，从而进行所述第一熔融焊料与所述电极的接触，

一边使所述部件沿上下方向移动，一边使由重力加速后的所述第一熔融焊料的液流或由泵加压后的所述第一熔融焊料的液流以0.5Pa以上且4.0Pa以下的碰撞压力与所述部件从横向碰撞，所述横向碰撞的角度为：将与所述上下方向垂直的角度设为0°时，从上方相对于所述0°的方向以3°以上且30°以下的角度；

在朝向附着的第一熔融焊料喷射流体的工序中，所述流体是经加热并且自喷嘴喷出的非活性气体或空气的气流，同时，将所述部件置于含有第二含有机脂肪酸溶液的气体的蒸气氛围下，所述第二含有机脂肪酸溶液是与所述第一含有机脂肪酸溶液相同的溶液。

2.根据权利要求1所述的部件的制造方法，其中，在将所述电极冷却至低于所述第一熔融焊料的熔点的工序之后，进一步具备下述工序：使与所述第一熔融焊料相同的熔融焊料或不同的熔融焊料和所述部件接触，使第二熔融焊料附着在所述电极上。

3.根据权利要求2所述的部件的制造方法，其中，所述第二熔融焊料不含构成所述电极熔蚀防止层的成分中产生电极熔蚀防止能力的成分。

4.根据权利要求1所述的部件的制造方法，其中，所述第一熔融焊料的粘度为0.002Pa·s以上且0.004Pa·s以下。

5.根据权利要求2所述的部件的制造方法，其中，所述第一熔融焊料的粘度为0.002Pa·s以上且0.004Pa·s以下。

6.根据权利要求3所述的部件的制造方法，其中，所述第一熔融焊料的粘度为0.002Pa·s以上且0.004Pa·s以下。

7.根据权利要求2所述的部件的制造方法，其中，所述第二熔融焊料的粘度为0.002Pa·s以上且0.008Pa·s以下。

8.根据权利要求3所述的部件的制造方法，其中，所述第二熔融焊料的粘度为0.002Pa·s以上且0.008Pa·s以下。

9.根据权利要求2～3及5～8中任一项所述的部件的制造方法，其中，将所述第一熔融焊料及所述第二熔融焊料与含有机脂肪酸溶液混合处理后使用。

10.根据权利要求2～3及5～8中任一项所述的部件的制造方法，其中，在所述第二熔融焊料的附着工序之后，还具备使第三含有机脂肪酸溶液的气体或液体与所述第二熔融焊料接触的工序。

11.根据权利要求9所述的部件的制造方法，其中，在所述第二熔融焊料的附着工序之后，还具备使第三含有机脂肪酸溶液的气体或液体与所述第二熔融焊料接触的工序。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的部件的制造方法，其中，所述部件为选自具有微细的布线图案的印刷基板、晶片及柔性基板中的任意部件，或者是选自芯片、电阻、电容器及滤波器中的任意部件。

13.根据权利要求9所述的部件的制造方法，其中，所述部件为选自具有微细的布线图案的印刷基板、晶片及柔性基板中的任意部件，或者是选自芯片、电阻、电容器及滤波器中的任意部件。