[发明专利]配置部件的方法无效
申请号: | 201280003920.8 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN103238209A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 荒瀬秀和 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;G02F1/1343;G02F1/1368;G09F9/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配置 部件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及配置部件的方法。
背景技术
有源型液晶显示元件和有机电致发光显示元件形成在玻璃基板上。在基板上以矩阵状配置的像素,由配置在该像素附近的薄膜晶体管控制。即使使用现有技术,由晶体半导体构成的薄膜晶体管也不能够形成在玻璃基板上。因此,使用非晶硅或多晶硅薄膜的薄膜晶体管用于像素的控制。薄膜晶体管正在大面积的基板上低价地制成。但是,薄膜晶体管具有如下缺点:由于具有比结晶硅低的移动度,所以高速的动作受到阻碍。为了克服该问题,预先在硅晶片上制作多个晶体管后,从晶片切出,配置在基板上。
在专利文献1中公开了,如图10A所示,准备具备多个亲水性区域11和围绕该亲水性区域11的憎水性区域12的基板10。接着,如图10B所示,准备将配置于基板的部件40分散于实质上不溶解于水的溶剂30而得到的部件分散液60。图10B示意性地表示放入容器70的部件分散液60。部件40的一个面是亲水性的,与基板10接合,该面以外的部件40的面是憎水性的。
接着,如图10C所示,使用第一刮板(squeegee)51在多个亲水性区域11配置水20。之后,如图10D所示,使用第二刮板52,涂敷部件分散液60,使部件分散液60与配置在亲水性区域11的水21接触。在该过程中,部件40在配置于亲水性区域11的水21中移动。之后,水21和部件分散液60中包含的溶剂被除去,将部件40固定于亲水性区域11。此外,参照标记61表示配置于亲水性区域11的部件分散液60。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第7730610号公报(对应于专利第4149507号公报)
专利文献2:日本专利第4531862号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
专利文献1记载的方法是将部件40配置于基板10的良好方法。
本发明的目的在于,提供一种提高部件在亲水性区域配置的概率的方法。
用于解决技术问题的技术手段
本发明为将部件配置在基板上的方法,具备以下的工序:
准备上述基板、第一液体和部件分散液的工序(a),其中
上述基板具备憎水性区域和多个亲水性区域,
上述憎水性区域包围上述多个亲水性区域,
各上述亲水性区域具备亲水性主体区域和亲水性线,
上述亲水性线相互平行地配置,
Y方向为上述多个亲水性线的平行方向,
Z方向为上述基板的法线方向,
+X方向是与上述Y方向和上述Z方向中的任一个都正交的方向,
-X方向是上述+X方向的反方向,
上述多个亲水性区域沿上述+X方向和上述Y方向配置,
各上述亲水性区域中包含的上述亲水性线和上述亲水性主体区域沿上述+X方向以该顺序进行配置,
上述亲水性主体区域和上述亲水性线,沿上述+X方向交替配置,
D1表示各上述亲水性区域中包含的上述亲水性主体区域和上述亲水性线之间的沿上述+X方向的间隔,
D2表示上述亲水性主体区域的沿上述Y方向的长度,
D3表示上述亲水性线的沿上述Y方向的长度,
D4表示上述亲水性线的宽度,
D5表示沿上述Y方向配置的2个相邻的上述亲水性线之间的间隔,
D1/D2的值为0.1以上1.2以下,
D3的值为5微米以上,
D4的值比上述部件的最小长度小,
D5的值为10微米以上,
上述第一液体为亲水性,
上述部件分散液包含上述部件和第二液体,
上述第二液体不溶解于上述第一液体,
上述部件具备亲水性的表面;
将上述第一液体连续地沿上述+X方向涂敷在上述基板上,将上述第一液体在上述亲水性线和上述亲水性主体区域交替地沿上述+X方向配置的工序(b);
使上述部件分散液与在上述亲水性主体区域配置的上述第一液体接触的工序(c);和
通过从上述基板除去上述第一液体和上述第二液体,将上述部件配置于上述亲水性主体区域的工序(d)。
本说明书中的用语“配置”包含“安装”的含义。本说明书中的“部件”的例子为电子部件。
发明的效果
本发明提高部件在亲水性区域配置的概率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造