[实用新型]一种铝外壳制动电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻器，尤其是涉及一种铝外壳制动电阻器。 

背景技术

传统的制动电阻器，其外形直接取决于其负载功率，在负载功率提高之后，外形尺寸也会随之增大。而由于变频器及伺服器设计逐渐小型化，需要设计成内置式制动电阻配合使用，由于内部安装位置的限制，其体积无法随意扩大；为了实现产品小型化，需要对传统的制动电阻结构进行改进。 

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能耐高电能冲击、体积小、导热散热性能好、绝缘性和可靠性高的铝外壳制动电阻器。 

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现： 

一种铝外壳制动电阻器，其特征在于，包括铝合金外壳1、绝缘云母板2、弹簧电阻芯体3、引出导线4和陶瓷基体5，所述的弹簧电阻芯体3和引出导线4连接后固定在陶瓷基体5上，所述的铝合金外壳1与陶瓷基体5连接，所述的绝缘云母板2设在铝合金外壳1与弹簧电阻芯体3之间。 

所述的陶瓷基体5为整体式盒装陶瓷基体，其内腔设有用于放置弹簧电阻芯体3的均匀分布对称凹槽，该凹槽一侧设有用于固定引出导线4的卡口。 

所述的弹簧电阻芯体3为合金丝绕制成弹簧形式，均匀拉伸之后嵌入装配在陶瓷基体5的凹槽内。 

所述的陶瓷基体5封装面与绝缘云母板2贴合后嵌入在铝合金外壳1内侧底面上，所述的陶瓷基体5非封装面作为安装预留面。 

所述的铝合金外壳1一侧设有圆孔型定位孔，同侧的陶瓷基体5设有凸台伸出结构；所述的铝合金外壳1另一侧设有U型槽定位孔。 

还包括设在陶瓷基体5与弹簧电阻芯体3和引出导线4之间的填充料。 

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点： 

1、陶瓷基体的多排沟槽设计在确保内部电阻体精确定位的基础上，尽可能多的利用其内部空间用于布置弹簧电阻体，大大提高了内部电阻丝的使用量，提升了电阻芯体耐瞬间电流冲击的能力，从而提高了产品的短时负荷能力。 

2、通过盒状的陶瓷基体包裹弹簧电阻体，并以无机填充料封装的结构，提高了产品的整体绝缘能力。 

3、使用较为平整的陶瓷基体底面与铝外壳的安装孔一起，作为电阻器的安装面与系统的金属板贴合固定，将有效提升产品的热传导能力，增强产品的散热性能。 

4、以柔性耐温云母板作为铝合金外壳与陶瓷基体封装面的中间衬层，在提高产品绝缘性能的同时，通过减少内部的间隙提升产品的内部导热能力，有效提高产品的符合能力。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。 

实施例 

如图1所示，一种铝外壳制动电阻器，包括铝合金外壳1、绝缘云母板2、弹簧电阻芯体3、引出导线4和陶瓷基体5，所述的弹簧电阻芯体3和引出导线4连接后固定在陶瓷基体5上，所述的铝合金外壳1与陶瓷基体5连接，所述的绝缘云母板2设在铝合金外壳1与弹簧电阻芯体3之间。 

所述的陶瓷基体5为整体式盒装陶瓷基体，其内腔设有用于放置弹簧电阻芯体3的均匀分布对称凹槽，该凹槽一侧设有用于固定引出导线4的卡口。所述的弹簧电阻芯体3为合金丝绕制成弹簧形式，均匀拉伸之后嵌入装配在陶瓷基体5的凹槽内。所述的陶瓷基体5封装面与绝缘云母板2贴合后嵌入在铝合金外壳1内侧底面上，所述的陶瓷基体5非封装面作为安装预留面。 

所述的铝合金外壳1一侧设有圆孔型定位孔，同侧的陶瓷基体5设有凸台伸出结构；所述的铝合金外壳1另一侧设有U型槽定位孔。 

本实用新型还包括设在陶瓷基体5与弹簧电阻芯体3和引出导线4之间的填充料。 

具体安装过程为：将弹簧电阻芯体3两端分别与引出导线4通过端子连接，然后装入陶瓷基体5，弹簧电阻芯体3均匀嵌入陶瓷基体5的各个凹槽内，引出导线4固定在陶瓷基体5两侧的预留卡口中，以填充料填充并封装陶瓷基体5，封装面上覆盖一片绝缘云母板2，将引出导线分别穿过铝合金外壳1一侧的开孔后，将组合件装入铝合金外壳1内，绝缘云母板2贴合铝合金外壳1的内侧底面，通过冲压一侧卡口使陶瓷基体5固定在铝合金外壳1内，组装完成。