[实用新型]传感器芯片正面外露的封装结构有效
| 申请号： | 201220742411.4 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203006936U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吕致纬 | 申请（专利权）人： | 矽格微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 正面 外露 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种传感器芯片正面外露的封装结构，包括设置在底部的基板（1），基板（1）上装著传感器芯片（2），基板（1）通过焊线结合的方式，利用多个金线（3）实现与传感器芯片（2）的电连接，其特征是：基板（1）上覆盖塑封层（4），塑封层（4）将传感器芯片（2）和数个金线（3）包覆在内；所述塑封层（4）上设有通气孔（5），传感器芯片（2）的感应区（6）位于通气孔（5）中。
2.如权利要求1所述的芯片正面外露的封装结构，其特征是：所述塑封层（4）采用压模塑脂材料制作。
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