[实用新型]一种适用于移动终端的宽带LTE天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线终端天线的设计技术领域，尤其涉及一种是适用于移动终端的宽带LTE天线。

背景技术

天线是一种利用频率特性接收和发射信号的装置。近年来，用于无线通信的移动终端天线的设计和性能，越来越影响移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如手机、PDA（Personal Digital Assistance）、MP3/MP4。天线设计的几个主要指标是：有合适的多频谐振，天线实现信号传播和能量辐射均基于某个频率的谐振。如果一个天线能在多个频率都能谐振，那么天线将可以在多个频率工作。   

移动终端天线多频段一直是移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如笔记本、Tablet。GSM850/GSM900，DCS，PCS,UMTS, 一直是通信的主流，其频率带宽范围为824MHZ-960MHz,1710MHz-2170MHz。 另一方面，随着LTE（Long Term Evolution）技术的应用，除了上述的频段， LTE700Mhz，也就是700 Mhz到824 Mhz被包括进来，所以低频段包括700Mhz到960Mhz。 高频段LTE 2.3 Ghz和LTE 2.5Gh，于是高频段从1710Mhz到2700Mhz也成为天线设计的目标。

上述频段也就是 LTE band 17,13,14, 频率范围从704Mhz到798Mhz。覆盖GSM 850，GSM 900两个频段，频率范围从824Mhz到960Mhz。 高频从1710Mhz 到2170 Mhz， 覆盖DCS 1800，PCS 1900， W2100 频段。从2300Mhz到2700 Mhz，可以覆盖LTE band 40 ，41 频段。

但是多频段覆盖，意味着在不增加天线空间的条件下，相对于50 欧姆，实现天线阻抗的多频段谐振。尤其是LTE 700Mhz，在天线空间甚至越来越小的情况下，实现这个频段的有效辐射是一个挑战。一般来讲，天线需要净空区，也就是PCB板上没有金属即“地”的部分。净空区越大，天线的辐射效率越好。但是，随着无线终端中元器件的集成度越来越高，可以留给天线的空间越来越小。并且，很多元器件要摆放在天线所在区域的下方或邻近的位置。这样，会给天线的性能带来不利的影响。

发明内容

本实用新型旨在提供一种适用于移动终端的宽带LTE天线，以提高天线的性能。

本实用新型为一种适用于移动终端的宽带LTE天线，该天线系统包括手持终端的PCB板和天线部分，所述PCB板包括净空区与非净空区，所述净空区即没有金属层覆盖，所述非净空区为有金属层覆盖。如果所述PCB板有切口，此切口即等效为净空区。所述天线部分位于所述PCB板的上方，其中，所述天线部分包括：馈电部分，与馈源的信号端连接且位于所述净空区的上方；天线主辐射部分，至少有一部分位于所述净空区的上方并与所述馈电部分相连接；低频寄生臂，位于所述PCB板的端面上，且所述低频寄生臂的一端与所述PCB板相连接，另一端位于所述净空区的上方，所述低频寄生臂与所述天线主辐射部分之间存在较强的相互耦合。

较佳实施例中，所述天线部分与PCB板在垂直于所述PCB板方向上的最大距离为3-7毫米。

较佳实施例中，所述PCB板长140毫米宽65毫米。

较佳实施例中，所述PCB板包括金属区域，其中所述金属区域的形状为长条形或具有切口、槽、凸起的长条形。

较佳实施例中，所述金属区域的形状为具有切口的长条形，所述切口等效为净空区，所述切口设置在所述长条形的宽边侧，所述切口长45毫米，宽7-10毫米，所述切口的长边平行于所述PCB板的宽边，所述切口的宽边平行于所述PCB板的长边。

较佳实施例中，所述天线主辐射部分包括天线主辐射第一部分和天线主辐射第二部分，所述天线主辐射第一部分和天线主辐射第二部分位于净空区，所述天线主辐射第一部分的一端与天线主辐射第二部分的中间部分相连接。

较佳实施例中，所述天线主辐射第一部分与所述馈电部分连接。

较佳实施例中，所述天线主辐射第二部分为“U”形结构。

较佳实施例中，所述低频寄生臂包括低频寄生臂接地部分、低频寄生臂第一部分和低频寄生臂第二部分，所述低频寄生臂接地部分的一端与所述PCB板连接，且其另一端与所述低频寄生臂第一部分的一端相连接，所述低频寄生臂第二部分的一端与所述低频寄生臂第一部分的另一端线连接。

较佳实施例中，所述低频寄生臂第一部分位于所述PCB板上方，且呈L型或U型弯折状。

较佳实施例中，所述低频寄生臂第二部分呈弯折状且其另一端在所述净空区的上方。