[实用新型]硅晶片测试载板及硅晶片测试机台

权利要求书

1.一种硅晶片测试载板，其特征在于，包括： 

一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有多个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有多个第二电性连接点，其所述第一电性连接点与所述第二电性连接点彼此相互电性连接； 

一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有多个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔； 

多个金属材质，填入所述贯穿孔，位于所述贯穿孔的所述金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成多个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成多个下焊垫；及 

一图案区，该图案区具有一贯穿区，并于该贯穿区的边缘延伸形成多个引脚，该引脚与该贯穿区的边缘的连接端形成一连接点，该引脚于延伸于该贯穿区的自由端形成一量测端； 

其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且所述第二电性连接点与所述上焊垫电性连接，而该图案区连接该弹性薄膜层的下表面，且所述下焊垫与所述连接点电性连接。 

2.一种硅晶片测试载板，其特征在于，包括： 

一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有多个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有多个第二电性连接点，其所述第一电性连接点与所述第二电性连接点彼此相互电性连接； 

一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有多个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔； 

多个金属材质，填入所述贯穿孔，位于所述贯穿孔的所述金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成多个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成多个下焊垫；及 

多个图案区，每该图案区具有一贯穿区，并于该贯穿区的边缘延伸形成多个引脚，该引脚与该贯穿区的边缘的连接端形成一连接点，该引脚于延伸于该贯穿区的自由端形成一量测端； 

其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且所述第二电性连接点与所述上焊垫电性连接，而所述图案区连接该弹性薄膜层的下表面，且所述下焊垫与所述连接点电性连接。 

3.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该弹性薄膜层为一高分子材料。 

4.根据权利要求3所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该高分子材料为聚酰亚胺。 

5.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该弹性薄膜层的所述贯穿孔是以蚀刻制程的方式形成。 

6.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该金属材质是以沉积或电镀的制程填入所述贯穿孔。 

7.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该印刷电路板中具有多条配线，将所述第一电性连接点与所述第二电性连接点电性连接。 

8.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该引脚是向下弯折形成一尖端。 

9.根据权利要求8所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该尖端上是镀上钴或钯或钴钯合金。 

10.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该引脚配置一朝下延伸的探测针。 

11.根据权利要求1或2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，该引脚是以打线制程形成一朝下延伸的金属凸块。 

12.根据权利要求2所述的硅晶片测试载板，其特征在于，所述图案区彼此之间保持一间隔。