[实用新型]半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架有效

专利信息
申请号: 201220713363.6 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN203018914U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 王晓薇;岳劲松;王志源;丁鹏;孙海东 申请(专利权)人: 海特光电有限责任公司
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100000 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 光纤 耦合 用光 焊接 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种在半导体激光器光纤耦合工艺中用的光纤焊接支架。

背景技术

目前,在半导体激光器光纤耦合工艺中,基本采用两种耦合用支架,一种是铜支架,用可伐桥拱将光纤包住,然后激光焊接机进行焊接;第二种是利用可伐管壳的管嘴,用焊锡直接把光纤和管嘴进行焊接。在实际应用中,第一种方法生产效率较低,可伐桥拱消耗大,光纤与光纤焊接支架在焊接过程中散热过快,导致长时间焊接不上;第二种方法在一些特殊场合适用范围受限。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

有鉴于此,本实用性的主要目的在于提供一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架,以提高生产效率和通用性,并解决光纤与光纤焊接支架在焊接过程中散热过快的问题。

(二)技术方案

为达到上述目的,本实用新型提供了一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架,在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架,该支架包括:一陶瓷长方体本体2;形成于该陶瓷长方体本体上表面的第一镀镍铜条1;形成于该陶瓷长方体本体下表面分立的第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4。

上述方案中,所述陶瓷长方体本体2的长为8mm至20mm,宽为5mm至6mm,高为2mm至10mm。所述陶瓷长方体本体2采用氧化铝、氮化铝或氧化锆。

上述方案中,所述第一镀镍铜条1采用长方形,位于所述陶瓷长方体本体2上表面的中心。

上述方案中,所述第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4采用长方形,位于所述陶瓷长方体本体2下表面中心的两侧。

上述方案中,该支架呈桥型。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出,本实用新型具有以下有益效果:

1、本实用新型提供的这种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架,结构简单,有效,可以方便的用于所有的半导体激光器光纤耦合产品中。可靠性高,容易批量生产,生产效率高。

2、本实用新型提供的这种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架,是在激光器外壳内,设计一款支架,上下两表面容易焊接,且该支架热膨胀系数小,在整个工艺中不产生残渣,不释放污染激光器腔面的物质。

3、本实用新型提供的这种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架,在管壳与光纤焊接支架之间有大面积的空气间隙,增加了热阻,降低了在光纤与光纤焊接支架的焊接过程中热量传递到管壳的速度,使焊接更易于成功,有效的解决了散热过快的问题。

附图说明

下面结合附图和实施实例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的结构示意图。

图2是本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的仰视图。

图3是本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的俯视图。

图4是依照本实用新型实施例的应用图1所示的光纤焊接支架的管壳的结构示意图。

图5是依照本实用新型实施例的与该光纤焊接支架一起应用于图4所示管壳的光纤示意图。

图6是依照本实用新型实施例的将光纤、支架和管壳组装在一起的示意图。

图7是图6所示组装图的剖面图。

图中,1是第一镀镍铜条,2是陶瓷长方体本体,3是第二镀镍铜条,4是第三镀镍铜条,5是光纤,6是光纤支架,7是管壳。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型提供了一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架,在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架,如图1所示,该支架呈桥型,包括:一陶瓷长方体本体2;形成于该陶瓷长方体本体2上表面的第一镀镍铜条1;形成于该陶瓷长方体本体2下表面分立的第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4。

其中,陶瓷长方体本体2的长为8mm至20mm,宽为5mm至6mm,高为2mm至10mm。陶瓷长方体本体2一般采用氧化铝、氮化铝或氧化锆。

第一镀镍铜条1、第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4均采用无氧铜表面镀镍,表面呈长方形,第一镀镍铜条1位于陶瓷长方体本体2上表面的中心,第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4位于陶瓷长方体本体2下表面中心的两侧。

图2和图3分别示出了本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的仰视图和俯视图。

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