[实用新型]半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架有效
| 申请号： | 201220713363.6 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203018914U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓薇;岳劲松;王志源;丁鹏;孙海东 | 申请（专利权）人： | 海特光电有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100000 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 光纤 耦合 用光 焊接 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架，其特征在于，该支架包括：
一陶瓷长方体本体(2)；
形成于该陶瓷长方体本体上表面的第一镀镍铜条(1)；
形成于该陶瓷长方体本体下表面分立的第二镀镍铜条(3)和第三镀镍铜条(4)。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述陶瓷长方体本体(2)的长为8mm至20mm，宽为5mm至6mm，高为2mm至10mm。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述陶瓷长方体本体(2)采用氧化铝、氮化铝或氧化锆。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述第一镀镍铜条(1)采用长方形，位于所述陶瓷长方体本体(2)上表面的中心。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述第二镀镍铜条(3)和第三镀镍铜条(4)采用长方形，位于所述陶瓷长方体本体(2)下表面中心的两侧。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，该支架呈桥型。
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