[实用新型]移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

一般常见的移动终端（例如，移动电话、无线电通话器等等）的天线，分为内置式外置式两种，其中，外置式天线凸出在该移动终端上，天线的内芯与该移动终端的控制电路电连接，令该外置式天线可接收/发射无线讯号，而内置式天线多以软性或硬性电路板制成，该内置式天线被隐藏于该移动终端内，并与该移动终端的控制电路电连接，令该内置式天线可接收/发射无线讯号。

随着天线技术越来越多，在透明材料中布设透明天线的技术不断被人们认可，并在业界广泛的应用。这种透明天线以各种图案形式嵌在透明材料中。而将透明天线嵌在透明材料中的工艺较复杂、加工难度大、制造成本高。虽然该天线是透明的，这种透明概念只是近似透明而已，当透明天线密布于透明材料中时，该透明天线对透明材料的光透射性多少都会有影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动终端，旨在解决现有技术中存在的透明天线的工艺复杂、加工难度大、制造成本高及影响光透射性的问题。

本实用新型是这样实现的，一种移动终端，其包括壳体、安装于所述壳体内的不透明显示屏及PCB板，所述移动终端还包括与所述不透明显示屏并排设置于所述壳体内的透明体及包裹于所述透明体侧部的透明天线带，所述透明天线带具有接地端及馈电端，所述馈电端与所述PCB板电连接。

进一步地，所述透明体包括正面、背面及连接所述正面和所述背面的四侧面，所述接地端与所述馈电端设置于所述四侧面中的面向所述不透明显示屏的侧面处。

进一步地，所述透明天线带为导电金属带。

进一步地，所述PCB板设置有接地端口，所述透明天线带的接地端连接于该接地端口上。

进一步地，所述PCB板为软性电路板，所述移动终端还包括贴于所述软性电路板上的补强板，所述透明天线带的接地端连接于所述补强板上。

进一步地，所述壳体内设置有钢板，所述透明天线带的接地端连接于所述钢板上。

所述透明天线带设置于所述透明体的外围，在制作过程中不需要考虑到透明天线带在透明体内部如何嵌置的问题，制作工艺简单，相对于现有技术较容易加工，同时，制造成本低，而所述透明天线带不会嵌在透明体中，不会影响所述透明体的光透射性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的移动终端的立体示意图。

图2是图1的移动终端的正视示意图。

图3是图1的移动终端的透明体的立体示意图。

图4是图1的移动终端的透明体与透明天线带的立体结构示意图。

图5是图4的主视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图5，本实用新型实施例提供的移动终端100包括壳体10、安装于所述壳体10内的不透明显示屏20及PCB板30、与所述不透明显示屏20并排设置于所述壳体10内的透明体40及包裹于所述透明体40侧部的透明天线带50。所述透明天线带50具有接地端51及馈电端52。所述馈电端52与所述PCB板30电连接，以使所述透明天线带50与所述PCB板30通信。

所述透明天线带50设置于所述透明体40的外围，在制作过程中不需要考虑到透明天线带50在透明体40内部如何嵌置的问题，制作工艺简单，相对于现有技术较容易加工，同时，制造成本低，而所述透明天线带50不会嵌在透明体40中，不会影响所述透明体40的光透射性。

所述透明体40包括正面41、背面42及连接所述正面41和所述背面42的四侧面43。所述接地端51与所述馈电端52设置于所述四侧面43中的面向所述不透明显示屏20的侧面43处，以便于所述透明天线带50与所述壳体10内部的电器元件连接。

在本实施例中，所述透明天线带50为导电金属带。所述透明天线带50贴于所述透明体40的侧面43上。

所述透明天线带50的接地功能通过以下三种方式来实现，其一是所述PCB板30设置有接地端口（图未示），所述透明天线带50的接地端51连接于该接地端口上；其二是所述PCB板30为软性电路板，所述移动终端100还包括贴于所述软性电路板上的补强板（图未示），所述透明天线带50的接地端51连接于所述补强板上；其三是所述壳体10内设置有钢板（图未示），所述透明天线带50的接地端51连接于所述钢板上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。