[实用新型]一种印刷电路板焊接托板

说明书

 技术领域：

    本实用新型涉及电子装联技术领域，具体涉及一种印刷电路板焊接托板。

背景技术：

随着电子装联技术的发展，大尺寸印制电路板越来越多，变形的可能性较大，原因是在焊接时，预热和焊接时熔融状态的材料会加热印制电路板，使得支撑力不足。

现有的托板缺乏兼容性，在设计与制造的过程中需针对性的分开完成，增加的设计与制造的成本，且目前使用的托板结构复杂，加工难度大，且在使用过程中使用铆钉固定，铆钉的松紧难以把握，这样会影响加工质量。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种印刷电路板焊接托板，它结构简单，操作更方便，解决了使用过程中装夹的问题，还可以用于不同尺寸的印刷电路板，可以提高加工质量，提高成品率，降低返修及返工的几率，提高生产效率。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含支撑外框1、调节刻度2、横向支撑梁3、纵向支撑梁4、固定压紧装置5、轨道6和活动压紧装置7；支撑外框1的四条边上均设有调节刻度2，支撑外框1的上边框的内侧及左边框的内侧均设有数个活动压紧装置7，横向支撑梁3和纵向支撑梁4通过支撑外框1内侧的轨道6与支撑外框1活动连接，横向支撑梁3和纵向支撑梁4上均设有固定压紧装置5。

所述的横向支撑梁3和纵向支撑梁4可根据实际操作情况通过轨道6调节它们与活动压紧装置7之间的距离，以满足不同规格电路板的需求。

所述的固定压紧装置5使被夹在横向支撑梁3和纵向支撑梁4上的电路板受力均匀，且压力始终，从而保证了生产质量。

本实用新型操作时，根据实际应用的电路板的小，调节横向支撑梁3和纵向支撑梁4与活动压紧装置7之间的距离，其中活动压紧装置7可以根据需要在支撑外框1的内侧任意移动，以便增强装夹的稳定性和紧固性，从而提高生产效率。

本实用新型结构简单，操作更方便，解决了使用过程中装夹的问题，还可以用于不同尺寸的印刷电路板，可以提高加工质量，提高成品率，降低返修及返工的几率，提高生产效率。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1，本具体实施采用以下技术方案：它包含支撑外框1、调节刻度2、横向支撑梁3、纵向支撑梁4、固定压紧装置5、轨道6和活动压紧装置7；支撑外框1的四条边上均设有调节刻度2，支撑外框1的上边框的内侧及左边框的内侧均设有数个活动压紧装置7，横向支撑梁3和纵向支撑梁4通过支撑外框1内侧的轨道6与支撑外框1活动连接，横向支撑梁3和纵向支撑梁4上均设有固定压紧装置5。

所述的横向支撑梁3和纵向支撑梁4可根据实际操作情况通过轨道6调节它们与活动压紧装置7之间的距离，以满足不同规格电路板的需求。

所述的固定压紧装置5使被夹在横向支撑梁3和纵向支撑梁4上的电路板受力均匀，且压力始终，从而保证了生产质量。

本具体实施操作时，根据实际应用的电路板的小，调节横向支撑梁3和纵向支撑梁4与活动压紧装置7之间的距离，其中活动压紧装置7可以根据需要在支撑外框1的内侧任意移动，以便增强装夹的稳定性和紧固性，从而提高生产效率。

本具体实施结构简单，操作更方便，解决了使用过程中装夹的问题，还可以用于不同尺寸的印刷电路板，可以提高加工质量，提高成品率，降低返修及返工的几率，提高生产效率。