[实用新型]一种采用LCC封装结构的光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体地说，是涉及一种光通信系统中的光模块，更具体地说，是涉及一种采用LCC封装结构的光模块。

背景技术

伴随着视频点播、在线游戏、云计算等数字化进程的发展，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。因此，高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联的高带宽情况下的传输距离受到了限制，成本也随之上升；而且，过多的电缆也会增加系统的重量和布线的复杂度。与电互连相比，基于多模光纤的光互连具有高带宽、低损耗、无串扰和匹配及电磁兼容等优势而受到各设备商的逐渐青睐，并开始广泛地应用于机柜间、框架间和背板间的高速互连。

光模块作为光互连中的终端设备，用在光线路终端和光网络单元中，实现光信号与电信号的转换。现有光模块大都采用XFP、SFP等封装结构，模块集成度较低，尺寸较大，占用空间大，不仅运输、使用不便，且在光设备中的集成度较低，限制了终端容量的扩展。

发明内容

本实用新型针对现有光模块尺寸大、集成度低的问题，提供了一种采用LCC封装结构的光模块，缩小了模块尺寸，降低了所占空间，提高了模块的应用集成度，进而提高了光模块的整体使用性能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种LCC封装结构的光模块，该光模块采用LCC封装结构封装，包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽，PCB基板和封帽构成光模块的外壳，在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架，光耦合器件固定架上设置有光耦合器件，在光器件固定架上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器件，光器件经光耦合器件及部分位于外壳内、部分穿出外壳的耦合光纤与位于外壳外部的光纤接头相耦合。

如上所述的光模块，为保证光路的一致性和稳定性，所述光器件、光耦合器件及耦合光纤的中心线位于同一平面上。

如上所述的光模块，为便于发光器件的拆装和维修，所述光器件固定架包括有分别设置在所述PCB基板上、相互分离的本体支架和转接支架，转接支架靠近所述光耦合器件固定架设置，所述光器件贴装在转接支架上。

如上所述的光模块，所述光器件固定架优选为陶瓷固定架。

如上所述的光模块，为提高光模块的散热性能，在所述PCB基板上设置有散热片。

如上所述的光模块，为减少对空间的占用、有利于光模块的小型化封装，所述散热片优选嵌装在所述PCB基板上。

更优选的，所述散热片从所述PCB基板的顶部贯穿至其底部而嵌装。

进一步的，所述散热片优选为铜散热片。

如上所述的光模块，为进一步提高光模块的集成度，所述光器件包括有并排设置的多通道激光器阵列和多通道光电探测器阵列。

如上所述的光模块，所述多通道激光器阵列优选为多通道VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列，所述多通道光电探测器阵列优选为多通道PIN管阵列。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型通过对光模块的各部件进行合理布局，并采用LCC封装结构封装光模块，使得光模块的尺寸缩小近一个数量级，占用空间少，运输、存储方便，且有助于提高光模块在光设备中应用的集成度，尤其适合应用于大容量数据交换中心及航空航天等领域。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型采用LCC封装结构的光模块一个实施例的结构示意图；

图2和图3是图1实施例中PCB基板的结构示意图；

图4是本实用新型采用LCC封装结构的光模块另一个实施例的结构示意图。

上述各图中，附图标记及其对应的部件名称如下：

11、PCB基板；111、散热片；12、封帽；13、光器件固定架；131、本体支架；132、转接支架；14、光器件；15、光耦合器件；16、耦合光纤；17、光纤接头；18、光耦合器件固定架； 

2、电信号驱动电路；3、标签。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。

请参考图1，该图1所示为本实用新型采用LCC封装结构的光模块一个实施例的结构示意图。

如图1所示，该实施例的光模块为光收发一体模块，包括有PCB基板11和封帽12，封帽12扣设在PCB基板11，共同构成光模块的外壳，以容纳并保护光模块的其他元器件。