[实用新型]一种采用LCC封装结构的光模块

权利要求书

1.一种LCC封装结构的光模块，其特征在于，光模块采用LCC封装结构封装，包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽，PCB基板和封帽构成光模块的外壳，在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架，光耦合器件固定架上设置有光耦合器件，在光器件固定架上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器件，光器件经光耦合器件及部分位于外壳内、部分穿出外壳的耦合光纤与位于外壳外部的光纤接头相耦合。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光器件、光耦合器件及耦合光纤的中心线位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光器件固定架包括有分别设置在所述PCB基板上、相互分离的本体支架和转接支架，转接支架靠近所述光耦合器件固定架设置，所述光器件贴装在转接支架上。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光器件固定架为陶瓷固定架。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块，其特征在于，在所述PCB基板上设置有散热片。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述散热片嵌装在所述PCB基板上。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述散热片从所述PCB基板的顶部贯穿至其底部而嵌装。

8.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述散热片为铜散热片。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块，其特征在于，所述光器件包括有并排设置的多通道激光器阵列和多通道光电探测器阵列。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述多通道激光器阵列为多通道VCSEL阵列，所述多通道光电探测器阵列为多通道PIN管阵列。