[实用新型]伸缩式真空吸笔有效
| 申请号： | 201220607550.6 | 申请日： | 2012-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN202905685U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;任海兵 | 申请（专利权）人： | 镇江大全太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伸缩 真空 | ||
【权利要求书】：
1.一种伸缩式真空吸笔，其特征是：它包括有多段相互嵌套并可相对伸缩的吸管(1)，并且外层的吸管下端与内层吸管外壁密封接触，最外层的吸管上端连接一个弹性气囊(2)，最内层的吸管下端连接一个吸嘴(3)。
2.根据权利要求1所述的伸缩式真空吸笔，其特征是：弹性气囊(2)由两个直径较大的囊体(21)和连接在两个囊体之间的直径较小的孔道(22)组成。
3.根据权利要求1所述的伸缩式真空吸笔，其特征是：吸管(1)与吸嘴3之间通过一段柔性软管(4)连接。
4.根据权利要求1-3之一所述的伸缩式真空吸笔，其特征是：吸嘴(3)包括有一个锥形腔体，锥形腔体顶部与吸管相通，锥形腔体底部密布吸气小孔(31)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
