[实用新型]一种安全输送冷却气体的装置有效
| 申请号： | 201220606309.1 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202871758U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 周旭升;陈妙娟;徐朝阳;张亦涛 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 安全 输送 冷却 气体 装置 | ||
1.一种安全输送冷却气体的装置，包括一冷却气体输送管道，所述冷却气体输送管道通过一导体连接器与所处等离子体刻蚀室的下电极连接，其特征在于：所述冷却气体输送管道和所述导体连接器的连接端包括一管道分隔装置，所述管道分隔装置至少部分的位于所述冷却气体输送管道内部，与所述冷却气体输送管道形成若干路气体输送通道，所述管道分隔装置距离所述下电极较近的一端位于所述导体连接器内部，另一端位于所述导体连接器外部，所述若干路气体输送通道口径小于0.5毫米。
2.根据权利要求1所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述冷却气体输送管道内的气压范围为10托-50托。
3.根据权利要求1所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述冷却气体输送管道的内径为2毫米-3毫米。
4.根据权利要求1所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述管道分隔装置为一段多孔管道，所述多孔管道位于所述冷却气体输送管道内部，所述多孔管道的孔径小于0.5毫米，长度大于5毫米。
5.根据权利要求1所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述管道分隔装置为若干根内径较小的管道，所述若干根内径较小的管道位于所述冷却气体输送管道内部，所述的内径较小的管道内径小于0.5毫米，长度大于5毫米。
6.根据权利要求1所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述管道分隔装置为设置在所述冷却气体输送管道内部的若干分隔板，所述分隔板互相交叉，与所述冷却气体输送管道形成若干路气体输送通道，所述若干路气体输送通道口径小于0.5毫米。
7.根据权利要求1至6中的任一权利要求所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述管道分隔装置两端分别设置紧固装置。
8.根据权利要求1至6中的任一权利要求所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述导体连接器为金属材质，所述导体连接器与所述下电极焊接在一起。
9.根据权利要求1至6中的任一权利要求所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述管道分隔装置和所述冷却气体输送管道为绝缘材料。
10.根据权利要求9所述的输送冷却气体的装置，其特征在于：所述管道分隔装置和所述冷却气体输送管道为特氟龙材料。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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