[实用新型]一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置有效

专利信息
申请号: 201220601814.7 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN202943396U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 许彩云;翟宝明;刘良玉 申请(专利权)人: 上海昌福半导体有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201302 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 纽扣 元器件 芯片 焊接 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及元器件芯片焊接时焊料的定位,具体涉及一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置。

背景技术

目前涉及纽扣式元器件芯片焊接时,焊料往往由手工摆放,定位不准确,会造成焊接过程中控制不到位,容易产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透等缺陷,导致元器件性能降低,严重的话,会变为不合格品。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位板,操作简单,使用方便,可提高纽扣式元器件芯片的性能。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置,包括:

一呈矩形状的定位板,所述定位板上设置有放置芯片的定位孔,

一设置定位板上并与定位板相互匹配的盖板,所述盖板上开设有放置焊片的方形通孔,所述方形通孔设置于定位孔上部。

优选的,所述方形通孔设置于定位孔的中间位置。

优选的,所述定位板一体成型。

通过上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

增加定位板,在定位板上设置定位孔,定位孔的形状和尺寸与焊片相同,操作简单,使用方便,可提高芯片的性能良率约3%。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的定位板结构示意图。

图2为本实用新型的定位板与盖板的装配示意图。

图3为本实用新型的工作状态图一。

图4为本实用新型的工作状态图二。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参照图1,图2,图3和图4所述,一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置,包括:一呈矩形状的定位板2,所述定位板2上设置有放置芯片1的定位孔3,一设置定位板2上并与定位板2相互匹配的盖板4,所述盖板4上开设有放置焊片6的方形通孔5,所述方形通孔5设置于定位孔3上部。

所述方形通孔5设置于定位孔3的中间位置。

所述定位板2一体成型。

本实用新型的工作原理:

把芯片1放入定位板2的定位孔3;然后把带有方形通孔5的盖板4,盖在已经装有芯片1的定位板2上;在然后把焊片6放入盖板4的方形通孔5内,最后轻轻的拿掉盖板4,焊片6就在芯片1的中间位置。

所述盖板4的方形通孔5的位置,必须与定位板2的定位孔3的位置相同。

增加定位板2,在定位板上设置定位孔,定位孔的形状和尺寸与焊片相同,操作简单,使用方便,可提高芯片的性能良率约3%。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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