[实用新型]一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置有效
| 申请号： | 201220601814.7 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202943396U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 许彩云;翟宝明;刘良玉 | 申请（专利权）人： | 上海昌福半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201302 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 纽扣 元器件 芯片 焊接 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置，其特征在于，包括：
一呈矩形状的定位板，所述定位板上设置有放置芯片的定位孔，
一设置定位板上并与定位板相互匹配的盖板，所述盖板上开设有放置焊片的方形通孔，所述方形通孔设置于定位孔上部。
2.根据权利要求1所述的一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置，其特征在于：所述方形通孔设置于定位孔的中间位置。
3.根据权利要求1所述的一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置，其特征在于：所述定位板一体成型。
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