[实用新型]IC双吸取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种IC双吸取装置。

背景技术

现在在很多电子产品中都应用了COG的安装方式，所谓COG（Chip On Glass）技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方向性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在LCD玻璃板上，使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路连通，由于IC芯片面积小，但I/O端数量多，只有对IC芯片和LCD进行非常精确的定位，才能使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路很好的连通。 

首先要利用IC芯片和LCD上的识别特征，在设备的视觉系统里做好用于精确定位的微小标记点，其次对IC芯片和LCD分别进行拍照以确认标记点位置的准确性，根据标记点的位置将IC芯片与LCD正确对位并贴附。

对IC芯片拍照之前，必须进行IC芯片的拾取，而IC芯片拾取的准确性直接影响到IC芯片拍照的成败和对位的快慢，现行都是使用真空装置吸取IC芯片，但是真空吸取装置需先从正压力转换至负压力，因为转换至负压力才有足够的真空以进行吸取的动作。人们先前使用真空吸取装置吸取IC芯片的方法是，当真空吸取装置移动到IC芯片正上方就先将真空吸取装置启动，但因IC芯片轻薄短小，往往因为真空的吸力的力道强劲，会影响吸取IC芯片位置的准确度或使IC芯片损坏。后来人们又发明了另一种方法是在接触IC芯片表面时，才启动真空吸取装置。但是这种方法只有一个真空吸嘴，当真空吸嘴吸取不同位置的IC芯片时，真空吸嘴需要平行地移动一定距离后才能吸取IC芯片，有时会出现真空吸嘴的移动范围不够，从而影响生产流程，并且增加了真空吸嘴吸取IC芯片的操作时间，降低了生产效率。并且不容易控制真空吸取装置下降的高度，容易出现真空吸嘴下降的高度低于IC芯片的上表面，从而使真空吸嘴不能够准确接触到IC芯片的上表面，影响吸取IC芯片位置的准确度。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，向社会提供一种真空吸嘴的移动范围小，缩短了真空吸嘴吸取IC芯片的操作时间，提高了工作效率的IC双吸取装置。

本实用新型的技术方案是：设计一种IC双吸取装置，包括Z向驱动装置和两个IC吸嘴，两个所述IC吸嘴通过调整板固定在所述Z向驱动装置的Z向运动端上，所述Z向驱动装置驱动两个所述IC吸嘴随Z向运动端上下运动。 

作为对本实用新型的改进，所述Z向驱动装置是电动缸，所述电动缸包括可数控电机与丝杠副，所述电动缸Z向固定在基板上。

作为对本实用新型的改进，还包括第二直线导轨副和气缸，所述第二直线导轨副和所述气缸Z向设置在所述电动缸螺母连接座上，所述气缸与固定在所述第二直线导轨副的第六滑块上的第二直线导轨副连接板连接。

作为对本实用新型的改进，还包括第三直线导轨副和弹簧安装螺钉，所述第三直线导轨副和所述弹簧安装螺钉Z向固定在所述第二直线导轨副连接板上，所述弹簧安装螺钉与固定在所述第三直线导轨副的第七滑块上的第三直线导轨副连接板连接，两个所述IC吸嘴通过所述调整板安装在所述第三直线导轨副连接板上。

作为对本实用新型的改进，还包括第一直线导轨副，所述第一直线导轨副Z向安装在所述基板上，所述第一直线导轨副的第五滑块与所述电动缸螺母连接座连接。

作为对本实用新型的改进，还包括感应系统，所述感应系统安装在所述基板上。

作为对本实用新型的改进，所述可数控电机是步进电机或伺服电机。

作为对本实用新型的改进，所述丝杠副是行星滚柱丝杠副、滚柱丝杠副或梯形丝杠副。

本实用新型与单吸嘴相比，由于采用了两个IC吸嘴，因此，两个IC吸嘴的移动范围小，缩短了IC吸嘴吸取IC芯片的操作时间，提高了工作效率，两个IC吸嘴可以同步或不同步吸取相同或不同的IC芯片，使操作软件的算法简洁明了，并提高了机械设计的刚度，并且两个真空吸嘴能够准确的接触到IC芯片的上表面，从而能准确的吸取IC芯片。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图。

其中：2007. 基板；301.电动缸；302.第一直线导轨副；303.第二直线导轨副；304. 第三直线导轨副；305.气缸；306.弹簧安装螺钉；307.第一IC吸嘴；308.第二IC吸嘴；3001.可数控电机；3002. 可数控电机安装板；3003.感应系统；3004. 第一直线导轨副连接板；3005.限位板；3006.联轴器；3007.丝杠固定座；3008.丝杠副；3009.电动缸螺母连接座；3010.气缸安装板；3011.第三直线导轨副连接板；3012.调整板；3013.第二直线导轨副连接板。

具体实施方式