[实用新型]复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种液态的低温烘烤的黄色PAI保护膜以及一种液态的黑色PAI保护膜，特别涉及两种超薄的直接喷涂在FPC表面的用于高挠性的印刷电路板的复合式叠构的PAI保护膜。 

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。 

一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL， Flexible Copper Clad Laminate)和覆盖膜(CL，Coverlay)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着厚度较厚、填充性不均匀、覆盖膜自身使用寿命短的缺陷。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺薄膜，而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能，则有如图1所示的在FPC上进行二次涂布形成即可满足电器特性要求，既具备遮蔽线路的要求，又满足哑光的雾面要求。 

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种复合式叠构覆盖膜，该覆盖膜具有遮蔽性强、超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG（玻璃态转化温度）等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜（薄胶薄PI）、感光型PI（或压克力系）保护膜以及非感光型PI保护膜（需上光阻），本实用新型还提供了具有该覆盖膜的电路板，具有该覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。 

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种复合式叠构覆盖膜，由直接形成于已成型线路基板表面的原色聚酰胺酰亚胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜构成。 

本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是： 

所述原色聚酰胺酰亚胺膜是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。 

所述黑色聚酰胺酰亚胺膜是由混合有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面并经烘烤而成的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜。 

较佳的，所述原色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是10-15微米。 

较佳的，所述黑色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是5-10微米。 

一种软性印刷电路板，由已成型线路基板和本实用新型所 述的复合式叠构覆盖膜构成。 

所述已成型线路基板表面上未覆盖所述复合式叠构覆盖膜的位置形成开窗部。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型的复合式叠构覆盖膜由原色聚酰胺酰亚胺保护膜和黑色聚酰胺酰亚胺保护膜叠构而成，所述原色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的电气特性，包括线间阻抗值佳、破坏电压高，具有较高的机械特性，包括抗张度强、伸长率、弹性模数高；所述黑色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的避光效果和遮蔽性。本实用新型的复合式叠构覆盖膜在生产过程中不需要使用离形纸，具有无纸化环保的优越性；还具有玻璃态转化温度特性和绕曲性佳的优点。具有本实用新型覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 

实施例：如图1所示的一种复合式叠构覆盖膜，由直接形 成于已成型线路基板1表面的原色聚酰胺酰亚胺膜2和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜3构成。 

所述原色聚酰胺酰亚胺膜2是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型线路基板1表面并经烘烤而成的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。 

所述黑色聚酰胺酰亚胺膜3是由混合有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于所述原色聚酰胺酰亚胺膜2表面并经烘烤而成的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜。