[实用新型]复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板有效
| 申请号： | 201220593859.4 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN202979454U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 梅爱芹;陈辉;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B27/28 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 式叠构 覆盖 具有 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于：由直接形成于已成型线路基板（1）表面的原色聚酰胺酰亚胺膜（2）和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜（2）表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜（3）构成。
2.如权利要求1所述的一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于：所述原色聚酰胺酰亚胺膜（2）是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型线路基板（1）表面并经烘烤而成的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。
3.如权利要求1所述的复合式叠构覆盖膜，其特征在于：所述原色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是10-15微米。
4.如权利要求1所述的复合式叠构覆盖膜，其特征在于：所述黑色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是5-10微米。
5.一种软性印刷电路板，其特征在于：由已成型线路基板（1）和如权利要求1至4中任一权利要求所述的复合式叠构覆盖膜构成。
6.如权利要求5所述的一种软性印刷电路板，其特征在于：所述已成型线路基板（1）表面上未覆盖所述复合式叠构覆盖膜的位置形成开窗部（4）。
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