[实用新型]大功率器件封装使用的花式顶针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率器件封装使用的花式顶针，属于半导体封装行业。

背景技术

目前，大功率器件MOS管（金属—绝缘体—半导体）装片粘合过程中主要使用具有一定角度的顶针将MOS管从有粘性的胶膜上分离。然而，大功率器件在晶圆制作后往往非常薄，主流圆片厚度为150um，部分甚至达到120um及80um，从实际生产过程中，传统的顶针存在非常大的作业隐患，经常会出现MOS管被顶针尖端顶裂的现象，从而导致MOS管出现物理损伤直接报废。尤其可怕的是MOS管在被顶裂后为隐裂，实际作业过程中作业员用肉眼无法直接发现，且部分在电性测试后易不能筛选出来，最终在终端客户使用后出现问题，如此往往会给封装行业带来非常大的损失。因此寻求一种在作业过程中不易将MOS管顶裂的大功率器件封装使用的顶针尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种在作业过程中不易将MOS管顶裂的大功率器件封装使用的花式顶针。 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种大功率器件封装使用的花式顶针，它包括针杆以及针杆端部的针头，其特征是所述针头的前端设置有三个针尖，所述三个针尖环形均匀布置于针头前端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型由于针头的前端设置有三个针尖，使得在实际作业过程中，针头前端的应力得以分散，不易将MOS管顶裂。该大功率器件封装使用的花式顶针具有在作业过程中不易将MOS管顶裂，保证产品质量，降低安全隐患，减少损失的优点。

附图说明

图1为本实用新型大功率器件封装使用的花式顶针的结构示意图。

图2为图1的A向示意图。

其中：

针杆1

针头2

针尖3。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型涉及的一种大功率器件封装使用的花式顶针，它包括针杆1以及针杆1端部的针头2，所述针头2的前端设置有三个针尖3，所述三个针尖3环形均匀布置于针头2前端。