[实用新型]一种高导热LED封装基板有效
| 申请号： | 201220565872.9 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202855803U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热LED封装基板，其特征在于：包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层，所述绝缘基板和导电层设有穿孔，导电针置于穿孔中，导电针的外表面与绝缘基板和导电层接触，还包括置于导电层上的线路层，LED芯片固定在导电针正上方的线路层上， 且LED芯片通过两条导电线与另外两根导电针分别连接。
2.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于：导电针的直径与LED芯片的长度一致。
3.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于：所述绝缘基板为环氧树脂基板或BT树脂基板。
4.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于：所述绝缘基板的厚度为0.2－3.0mm。
5.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于：所述导电层的厚度为20－100μm。
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