[实用新型]一种半导体材料制造变压器铁心地屏有效

专利信息
申请号: 201220559850.1 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN202977140U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 郭克磊;范新跃 申请(专利权)人: 洛阳华明变压器有限公司
主分类号: H01F27/36 分类号: H01F27/36;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体材料 制造 变压器 铁心
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及变压器领域,尤其是一种半导体材料制造变压器铁心地屏。

背景技术

在高电压变压器产品的电极表面上,不管是带电电极还是接地电极,只要有尖角和凸起物,就会引起电场集中,使场强成倍增加,产生局部放电。例如在铁心心柱、铁轭分级处的尖角、心柱玻璃粘带或聚酯带的飞边,都是场强易增高的部位,若用铁心地屏把它们屏蔽起来,可以使电场分布均匀、电位降低,防止或减少放电的可能性。

    传统的变压器心柱地屏结构是用厚度:0.05×40~宽度:0.05×50的铜箔条料裹在厚度0.12mm电缆纸槽内,纸槽沿轴向等间距排列,经热压后粘接在绝缘纸板上,铜箔条端头与引出铜带锡焊焊接在一起引出接地,沿长度方向围成地屏。这种结构存在制造难度大、生产成本高及附加损耗大等缺点。

发明内容

根据传统的压器心柱地屏结构制造难度大、生产成本高及附加损耗大等缺点,本实用新型提出的解决问题的方案是:半导体地屏的结构是用烘干型低电阻半导体漆,均匀涂刷在厚度绝缘纸板上,在半导体漆膜表面上沿高度方向均布四条铜箔带,然后将涂有PVA胶的电缆纸带压平粘合定位在铜箔带上面,纸带宽出部分粘合在半导体漆膜上,再用涂有酚醛胶的电缆纸和纸板在层压件热压机上热压粘合围成地屏,同时在铜箔带端头使用锡焊焊接引出接地铜带,外径侧再用纸板围紧,并用电工收缩带绑扎牢固。

本实用新型的有益效果是:不但可以有效的遏制局部放电现象,而且降低了地屏中的涡流损耗、节省材料费用、提高生产效率,大大的提高了产品收益。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行进一步的说明。

图1为半导体地屏结构示意图。

其中,1.接线端子;2.引线铜带;3.铜箔带;4.涂半导体的纸板;5.电缆纸1;6.电缆纸2;7.纸板。

具体实施方式

 实例1:涂半导体的纸板厚度为1mm;四条铜箔带:0.05mm×40mm;电缆纸2: 0.12mm×80mm;纸板:1.0mm;电缆纸1:1.5mm。

1.半导体地屏的结构是用烘干型低电阻半导体漆,均匀涂刷在厚度为1mm的绝缘纸板上,加热固化后,形成涂半导体的纸板(4),在半导体漆膜表面上沿高度方向均布四条0.05mm×40mm铜箔带(3),然后将涂有PVA胶的0.12mm×80mm电缆纸2(6)带压平粘合定位在铜箔带(3)上面,再用涂有酚醛胶的0.12mm电缆纸1(5)和1.0mm厚的纸板(7)在层压件热压机上热压粘合围成地屏,在铜箔带(3)端头使用锡焊焊接引出接地铜带,外径侧再用厚度1.5mm电缆纸1(5)围紧,并用电工收缩带绑扎牢固。

2.半导体地屏的设计、制造和安装要注意的问题:(1)半导体地屏的设计高度应超出绕组高度,每端要伸出60mm左右。

(2)接地铜箔带(3)和半导体漆膜要设置在地屏的外径侧。

(3)接地铜箔带(3)和引出铜带的四周边缘要砂光,铜箔带窄边两端要剪成半圆弧形。铜箔与引出铜带焊接要牢固,铜箔带与半导体漆膜间要接触可靠。

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